CYW955513EVK-01

适用于 AIROC ™ CYW55513/2/1 1x1 Wi-Fi 6E 和蓝牙® 5.4/蓝牙®低功耗音频组合 IC 的蓝牙嵌入式音频评估套件 (CYW955513EVK-01)

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CYW955513EVK-01
CYW955513EVK-01

商品详情

  • 主板类型
    Evaluation Board
  • 描述
    Bluetooth Embedded Audio Evaluation Kit (CYW955513EVK-01) for AIROC™ CYW55513/2/1 1x1 Wi-Fi 6E and Bluetooth® 5.4/Bluetooth Low-Energy Audio Combo IC
  • 目标应用程序
    General IoT
  • 系列
    Wi-Fi 6/6E (802.11ax)
  • 连接
    Wi-Fi/Bluetooth
OPN
产品状态
英飞凌封装名称
封装名
包装尺寸
包装类型
湿度
防潮包装
无铅
无卤素
符合RoHS标准
Infineon stock last updated:
英飞凌嵌入式评估套件(CYW955513EVK-01)支持在AIROC ™ CYW55513/2/1 Wi-Fi和蓝牙®和低功耗(LE)音频组合IC的Arm ® Cortex ® -M33上进行嵌入式音频的评估、原型设计和开发。

特性

  • 192 MHz Arm ® Cortex ® -M33
  • 嵌入式蓝牙/BLE 音频支持
  • 支持蓝牙堆栈和配置文件
  • 支持LC3编解码器
  • 蓝牙®低功耗5.4功能
  • LE 长距离、LE 2Mbps、Adv。分机号
  • +13/+19 蓝牙功率放大器
  • -111.5dBm LE 长距距离
  • 2个TDM (I2S/PCM)音频接口
  • 最多8个音频通道
  • 8k 至 96k 采样率
  • 16位、24位和32位采样宽度

产品优势

  • 嵌入式操作减少主机负担
  • 释放主机内存资源
  • 支持蓝牙和BLE音频
  • 低运行功耗可延长电池消耗
  • 19dBm 发射功率扩大范围
  • 同步的扩大了范围
  • 灵活的音频接口

应用

Bill of Material

文档

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设计资源

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