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符合RoHS标准

DEMO BGT60TR13C

带有 XENSIV ™ BGT60TR13C 60 GHz 雷达传感器的演示套件
每件.
有存货

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DEMO BGT60TR13C
DEMO BGT60TR13C
每件.

商品详情

  • Rx天线数量 max
    3
  • Tx天线数量 max
    1
  • 主板类型
    Demo Board
  • 到达角度
    Yes
  • 天线
    Antennas in package
  • 无卤素
    Yes
  • 最大检测范围
    15 m
  • 最小检测范围
    0.2 m
  • 系列
    XENSIV™ 60GHz Radar Sensors
  • 范围
    yes
  • 认证标准
    Industrial (JEDEC20/22)
  • 输入类型
    DC
  • 运动方向
    Yes
  • 运动
    yes
  • 速度[m/s]
    Yes
  • 频率
    58 GHz to 63.5 GHz
OPN
DEMOBGT60TR13CTOBO1
产品状态 active
英飞凌封装名称 N/A
封装名 N/A
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 N/A
封装名 -
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
该演示套件采用 XENSIV ™ BGT60TR13C 屏蔽,通过 Hirose 连接器安装在雷达底板 MCU7 中。 该套件以 FMCW 模式运行,并与雷达开发套件 (RDK) 和雷达融合 GUI 兼容,可轻松配置雷达传感器、立即显示雷达信号并访问预定义的应用程序,例如存在检测、范围和角度测量以及分割和无缝跟踪。 XENSIV ™ BGT60TR13C 屏蔽嵌入了带有 1Tx、3Rx 封装天线 (AIP) 的 BGT60TR13C 60 GHz 雷达传感器。此外,它还可以与其他硬件一起使用,例如使用 Hirose 连接器的雷达底板 MCU7 Plus 和 XENSIV ™传感器屏蔽。

特性

  • 17 x 12.7 mm² RF 屏蔽尺寸
  • 用于配置的数字接口。和数据传输
  • 用户板载 LED 指示雷达传感器状态
  • PCB 边缘上的槽形孔用于信号接入
  • 64 x 25.4 mm² 尺寸雷达底板 MCU7
  • 可以执行雷达传感器 RAW 数据处理
  • 将雷达数据转发至 USB 接口或 Arduino MKR
  • 高速 USB 2.0 接口
  • 与 RDK 和雷达融合 GUI 配合使用
  • 标准 FR4 层压板

产品优势

  • 用于配置的数字接口。和数据传输
  • 用户板载 LED 指示雷达传感器状态
  • PCB 边缘上的槽形孔用于信号接入
  • 可以执行雷达传感器 RAW 数据处理
  • 将雷达数据转发至 USB 接口或 Arduino MKR
  • 高速 USB 2.0 接口
  • 与 RDK 和雷达融合 GUI 配合使用
  • 标准 FR4 层压板

文档

设计资源

图表

block-diagram-BGT60TR13C-Demoboard
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