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REF_WINLIFT_TLE9855

采用 MOTIX ™ 32 位电机控制 SoC 的车窗升降参考设计
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REF_WINLIFT_TLE9855
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商品详情

  • 主板类型
    Reference Board
  • 供电电压
    7 V to 18 V
  • 拓扑结构
    H-bridge
  • 目标应用程序
    Window lift , 200W BDC motor for 12V application
  • 系列
    SSO8 with OptiMOS™ 6, MOTIX™ MCU | 32-bit motor control SoC, Double Hall sensor
  • 认证标准
    Automotive
  • 输入类型
    DC
推荐的
OPN
REFWINLIFTTLE9855TOBO1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 N/A
封装名 N/A
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 No
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 N/A
封装名 -
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
该参考设计是针对两相汽车车窗升降系统开发的。它具有 TLE9855QX（单芯片 H 桥电机驱动器）、IPZ40N04S5-3R1（OptiMOS ™ 5 40V MOSFET，采用紧凑型 3.3x3.3mm 封装）和 TLE4966G（集成电路双霍尔效应传感器）。该参考设计在 EMC 和热行为方面进行了优化。它包括大量支持材料，包括布局和原理图文件、EMC 测试和热分析。

特性

  • EMC 和电路板尺寸参考
  • 优化 BOM 和 PCB 尺寸
  • 功率容量高达 200W
  • 用于调试连接的 SWD 端口
  • LIN、面板、监控连接器
  • 高温 PCB，双层铜
  • 90x55 毫米小型 PCB 尺寸
  • 详尽的文档包括
  • 布局文件和原理图
  • 入门和设计指南
  • 硬件设计指南
  • EMC 报告

产品优势

  • 缩短上市时间
  • 最小化 BOM 并减小 PCB 尺寸
  • 最先进的组件
  • 设备的可扩展性

应用

Bill of Material

文档

文档

设计资源

图表

ref winlift tle9855
ref winlift tle9855
ref winlift tle9855 ref winlift tle9855 ref winlift tle9855
REF-WINLIFT-TLE9855-diagram REF-WINLIFT-TLE9855-diagram REF-WINLIFT-TLE9855-diagram
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