英飞凌在标准 S3O8 3x3(PG-TSDSON-8)功率封装中提供其领先的汽车 MOSFET 技术OptiMOS™ -7 40 V。

英飞凌的这款新型汽车版 S3O8 3x3(PG-TSDSON-8)提供具有 60A 电流能力的 Cu-clip 连接。结合英飞凌领先的OptiMOS™ -7 40 V 功率 MOSFET 技术,它提供一流的功率密度和功率效率,并采用英飞凌著名的坚固汽车封装,以实现最高的汽车质量。

同时, OptiMOS™ -7 40 V 可降低开关损耗、提高 SOA 坚固性并提高雪崩电流能力,从而促进未来汽车应用的高效系统设计。

英飞凌的OptiMOS™ -7 40 V S3O8 3x3 产品系列专注于为汽车电源应用提供极具成本效益的解决方案,尤其是配电、车身控制模块、车窗升降器、电动升降门、电动座椅、电动驻车制动器,以及高冗余 EPS 系统以及所有具有成本效益的小型 BLDC 驱动器,适用于未来二氧化碳友好型汽车的应用。

S3O8 3x3 封装中的OptiMOS™ -7 40 V 产品系列的范围从同类最佳的 1.2 mΩ 到每 MOSFET 通道 4.9 mΩ。

  • 3x3 mm² 小尺寸
  • 60 A 高电流能力
  • 采用尖端OptiMOS™ -7 40 V 技术
  • RDS(on)范围:1.2 mΩ – 4.9 mΩ
  • 采用 Cu-clip 的先进无引线封装,具有低封装 RDS(on)和最小值。杂散电感
  • 高雪崩能力和 SOA 坚固性
  • 最高功率和电流密度
  • 高热容量引线框架封装
  • 降低传导损耗
  • 优化的切换行为
  • 与传统引线封装相比,尺寸更小
  • JEDEC行业标准封装PG-TSDSON-8
  • 电力分配系统
  • 车身控制模块
  • 车窗升降
  • 电动升降门
  • 电动座椅
  • 电动驻车制动器
  • 高冗余度EPS
  • 小型 BLDC 驱动器
PG-TSDSON-8-39_足迹
PG-TSDSON-8-39_足迹
PG-TSDSON-8-39_足迹
  • 体长:3.30毫米
  • 机身宽度:3.30 毫米
  • 最小端子间距:0.65 毫米
  • 有关 S3O8 3x3 封装尺寸的详细信息,请单击相应的封装( PG-TSDSON-8-39PG-TSDSON-8-44 )。