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微控制器
32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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封装细节
-
封装材料LG
-
封装系列LG-MLGA
-
端子14
-
变体1
-
裸露焊盘否
-
本体长度 (mm)13.8
-
本体宽度 (mm)14.0
-
最小端子间距 (mm)2.54
英飞凌模块基板栅格阵列 (MLGA) 封装提供多种不同的版本。
MLGA 型元件建立在具有多层电路的先进层压基板上。 模块系统（SOM）通过板级系统集成来提供特定功能。 协同设备可实现高效的电路、紧凑的模块设计和经济高效的应用。 英飞凌模块可以由多个微机电系统 (MEMS)、微控制器 (MC) 以及有源和无源器件组成。
无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。
在拾取和放置过程中可能需要特殊的抓握来处理模块。
典型产品有 CO<sub>2</sub> 传感器、蓝牙®模块和集成功率级。
图片库
LG-MLGA-14-1_Footprint Drawing
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