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微控制器
32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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封装细节
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封装材料PG
-
封装系列PG-TSNP
-
端子6
-
变体12
-
裸露焊盘否
-
本体长度 (mm)1.5
-
本体宽度 (mm)1.5
-
最小端子间距 (mm)0.5
英飞凌薄小型无铅封装（TSNP）提供不同的版本。
基于引线框架的内部设置的具体尺寸取决于芯片的尺寸和键合类型。
无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。
可以在栅格阵列 (LGA) 封装系列或薄小型无引线封装 (TSLP) 中找到具有相同占用空间的直接解决方案。
典型产品有调谐器、射频开关、驱动器 IC、电压调节器、放大器、电涌保护装置、线性电压调节器等。
图片库
PG-TSNP-6-12_Footprint Drawing
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