PG-UFLGA-8-1

封装细节

封装材料

PG
封装系列

PG-UFLGA
端子

8
变体

1
裸露焊盘

否
本体长度 (mm)

3.23
本体宽度 (mm)

3.28
最小端子间距 (mm)

0.65

TAPE & REEL

Pieces/Reel

Reels/Box

2500

1

英飞凌平面栅格阵列封装 (LGA) 有多种系列可供选择。它们有薄（T）和超薄（U）版本。细间距变体（F）是专门指定的。 LGA 概念利用包覆成型的层压基板来连接封装的底部而不是其周边。无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。典型产品包括存储器、栅极驱动器IC、GaN晶体管、集成功率级、开关和调谐器。