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微控制器
32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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SG-WLL-2-1
封装细节
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封装材料SG
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本体长度 (mm)0.58
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TAPE & REELPieces/ReelReels/Box卷盘直径 (mm)150001180
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TAPE & REELPieces/ReelReels/Box卷盘直径 (mm)150001180
英飞凌芯片尺寸晶圆级无引线器件 (WLL) 提供不同的版本。
替代名称是芯片级封装（CSP）。
裸硅元件的尺寸与芯片的尺寸相等。 安装垫直接在硅体上加工。 该设备具有最小的尺寸，因此特别适合在空间有限的应用中实现小型化。 它们有 0201（英制代码，与 0603 公制代码相关）和 01005（英制代码，与 0402 公制代码相关）。
无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。
处理装有安装元件的电路板时，需要特别小心硅体。
典型产品是多用途和低电容 ESD 设备。
图片库
SG-WLL-2-1_Footprint Drawing
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