不建议用于新设计
符合RoHS标准
无铅

BFP460

数据手册
封装

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BFP460
BFP460
数据手册

商品详情

  • fT
    22 GHz
  • Gmax
    17.50 dB @1800 MHz
  • IC max
    70 mA
  • NFmin
    1.10 dB @1800 MHz
  • OIP3
    27.5 dBm
  • OP1dB
    11.5 dBm
  • Ptot
    230 mW
  • VCEO max
    4.5 V
  • 封装
    SOT343
OPN
BFP460H6327XTSA1
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
SOT343
封装名 N/A
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
SOT343
封装名 -
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
NPN硅射频晶体管

特性

  • 适用于低电压、低电流应用的通用低噪声放大器
  • 高 ESD 抗扰度，典型值 1500V (HBM)
  • 1.8 GHz 时最小噪声系数低至 1.1 dB
  • 高线性度：输出压缩点 OP1dB = 13 dBm @ 3V、35mA、1.8GHz
  • 易于使用的标准封装，带有可见引线
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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