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BFR193L3
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BFR193L3

停产

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商品详情

  • Gmax
    19 dB @900 MHz
  • 最高 IC
    80 mA
  • NFmin
    1 dB @900 MHz
  • OIP3
    29 dBm @900 MHz
  • OP1dB
    15 dBm @900 MHz
  • 最高 VCEO
    12 V
  • 封装
    TSLP-3-1
OPN
BFR193L3E6327XTMA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
封装名 N/A
封装尺寸 15000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
封装名 -
封装尺寸 15000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
NPN硅射频晶体管

特性

  • 适用于低噪声、高增益放大器,频率高达 2 GHz
  • 适用于线性宽带放大器
  • fT = 8 GHz,NFmin = 1 dB(频率 900 MHz)
  • 无铅(符合 RoHS 标准)封装

应用

文档

设计资源

开发者社区

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