现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

BFR193L3

数据手册
封装
每件.
有存货

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BFR193L3
BFR193L3
每件.
数据手册

商品详情

  • Gmax
    19 dB @900 MHz
  • IC max
    80 mA
  • NFmin
    1 dB @900 MHz
  • OIP3
    29 dBm @900 MHz
  • OP1dB
    15 dBm @900 MHz
  • VCEO max
    12 V
  • Package
    TSLP-3-1
受到推崇的
OPN
BFR193L3E6327XTMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
TSLP-3-1
封装名 N/A
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
TSLP-3-1
封装名 -
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
NPN硅射频晶体管

特性

  • 适用于低噪声、高增益放大器，频率高达 2 GHz
  • 适用于线性宽带放大器
  • fT = 8 GHz，NFmin = 1 dB（频率 900 MHz）
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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