BGA7L1N6

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BGA7L1N6
BGA7L1N6

商品详情

  • I
    4.5 mA
  • IIP3
    0 dBm
  • NF
    0.9 dB
  • P-1dB (in)
    -3 dBm
  • VCC 操作 范围
    1.5 V 至 3.3 V
  • 增益
    13.3 dB
  • 频率
    716 - 960 MHz
OPN
产品状态
英飞凌封装名称
封装名
封装尺寸
封装类型
湿度
防潮封装
无铅
无卤素
符合RoHS标准
Infineon stock last updated:
用于LTE的硅锗低噪声放大器

特性

  • 插入功率增益:13.3 dB
  • 低噪声系数:0.90 dB
  • 低电流消耗:4.4 mA
  • 工作频率:728 - 960 MHz
  • 电源电压:1.5 V 至 3.3 V
  • 数字开/关开关(1V 逻辑高电平)
  • 超小型 TSNP-6-2 无铅封装(占用空间:0.7 x 1.1 mm2)
  • B7HF 硅锗技术
  • 射频输出内部匹配至 50 Ω
  • 仅需 1 个外部 SMD 元件
  • 2kV HBM ESD 保护(包括 AI 引脚)
  • 无铅(符合 RoHS 标准)封装

应用

文档

设计资源

开发者社区

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