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无铅

BGS16MA12

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数据手册
封装

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BGS16MA12
BGS16MA12
数据手册

商品详情

  • Pmax max
    35 dBm
  • Supply Voltage
    1.65 - 1.95 V
  • Switch Type
    SP6T
  • Control Interface
    MIPI
  • Insertion Loss (@1GHz)
    0.3 dB
  • Isolation (@1GHz)
    50 dB
  • Frequency Range
    0.1 - 6.0 GHz
OPN
BGS16MA12E6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
ATSLP-12-10
封装名 N/A
包装尺寸 4500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
ATSLP-12-10
封装名 -
包装尺寸 4500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
适用于 LTE 分集、Tx 和 LAA 应用的 MIPI 2.0 SP6T 开关此 SP6T RF 开关是基于 LTE 和 WCDMA 的多模手机的完美解决方案。它基于英飞凌的专有技术，具有出色的射频性能。超低插入损耗帮助客户实现高系统灵敏度，LTE Tx 功率和 6 GHz 的覆盖范围可实现非常广泛的应用。它具有无直流射频端口，仅当外部施加直流电压时才需要在射频端口处使用外部直流阻断电容器。其片上MIPI RFFE 2.0控制器完全兼容行业标准。

特性

  • 0.1 至 6 GHz 覆盖范围，适用于 LTE 和 LAA 应用
  • LTE TX 功率处理能力
  • 超低插入损耗：频段 42 时为 0.65dB
  • 小尺寸 1.1mm x 1.9mm
  • 完全兼容 MIPI 2.0 RFFE 标准
  • 无需去耦电容（除非在 RF 线路上施加直流电）
  • 低谐波产生
  • 高端口间隔离
  • 片上控制逻辑，包括 ESD 保护
  • 无需电源阻断
  • 高 EMI 稳健性
  • 符合 RoHS 和 WEEE 标准的封装

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }