CY15B102Q-SXET
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

CY15B102Q-SXET

数据手册
封装

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CY15B102Q-SXET
CY15B102Q-SXET
数据手册
  • 密度
    2 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 125 °C
  • 工作电压 (VCCQ) 范围
    2 V 至 3.6 V
  • 工作电压 范围
    2 V 至 3.6 V
  • 引线球表面
    Pure Sn
  • 接口
    SPI
  • 目前计划的可用性至少到
    2033
  • 组织(X x Y)
    256Kb x 8
  • 认证标准
    Automotive(E)
  • 速度
    0 ns
  • 频率
    20 MHz
推荐的
OPN
CY15B102Q-SXET
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-DSO-8
封装名 SOIC-8 (001-85261)
封装尺寸 2000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-DSO-8
封装名 SOIC-8 (001-85261)
封装尺寸 2000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
CY15B102Q-SXET是一款2-Mbit（256 K × 8）汽车级串行F-RAM，采用SPI接口，适用于频繁写入的高耐久非易失性存储。工作电压2.0 V至3.6 V，SPI时钟最高25 MHz，具备10万亿次（10¹³）读写耐久和85°C下121年数据保持。支持NoDelay™写入，低功耗，通过AEC-Q100 Grade 1认证（–40°C至+125°C），8引脚SOIC封装，适用于汽车和工业系统的数据记录。

特性

  • 2-Mbit非易失性F-RAM，256 K×8结构
  • 10万亿(10¹³)次读写耐久性
  • 85°C下121年数据保存
  • NoDelay™写入，类RAM速度
  • SPI接口最高25 MHz
  • 低功耗：5 mA工作，750 μA待机，20 μA休眠
  • 宽VDD：2.0 V至3.6 V
  • 先进硬件/软件写保护
  • 软件块保护(1/4、1/2、全阵列)
  • Device ID便于识别
  • 支持SPI模式0和3
  • 工作温度：–40°C至+125°C

产品优势

  • 即时写入无等待
  • 10¹³次循环适合频繁记录
  • 121年数据安全无忧
  • 低功耗延长电池寿命
  • SPI 25 MHz实现高速传输
  • 宽电压适应多样设计
  • 写保护防止误操作
  • 块保护保障关键数据
  • Device ID便于追溯管理
  • 兼容SPI闪存/EEPROM
  • –40°C至+125°C高可靠
  • 直接替换简化设计
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

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