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符合RoHS标准
无铅

CYT3DLBBHBQ1BZSGS

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每件.
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CYT3DLBBHBQ1BZSGS
CYT3DLBBHBQ1BZSGS
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商品详情

  • 16bit TCPWM
    50
  • 16bit TCPWM (Motor control)
    0
  • 2.5 D Engine (IRIS on-the-fly)
    Yes
  • 32bit TCPWM
    32
  • ADC Channel
    48
  • ASIL/SIL support
    ASIL-B
  • CAN-FD
    4
  • CXPI
    2
  • DMA Channels
    76/84/8
  • eMMC IO speed
    NA
  • eMMC
    0
  • eSHE/HSM
    HSM
  • GPIO
    135
  • I2S
    2
  • JPEG Decoder
    0
  • LCD Direct Drive
    NA
  • LIN
    2
  • LPDDR4/DDR3 PHY
    NA
  • LVDS TX PHY
    1 x single
  • MIPI D-PHY
    1
  • MPU
    Yes
  • PPU
    Yes
  • RC-OSC
    Yes
  • RTC channel
    1
  • SCB Blocks
    12
  • SMIF (SPI/HyperBus)
    2
  • SMIF speed
    133MHz
  • SRAM
    384 kByte
  • Work Flash
    128 kByte
  • Main Core type/Crypto Core type
    ARM_CM7F/CM0+
  • Main Core frequency
    240 MHz
  • Ethernet Ports
    1
  • Ethernet speed
    10/100
  • Supply Voltage
    2.7 to 5.5
  • Classification
    ISO 26262-compliant
  • Graphics
    Yes
  • External Interrupt channel
    135
  • Operating temperature range TA
    -40°C to 105°C
  • Pin Count
    272 Pins
  • VRAM Protection
    Yes
  • VRAM
    2 MB
  • Smart IOs
    8
  • Floating Point Unit
    Double precision
  • Temperature sensor
    Y
  • Watchdog
    Yes
  • Drawing engine
    Yes
  • Cybersecurity Classification
    ISO 21434-ready
  • Video-In
    1
  • Video-out
    2
  • Debug Interface
    SWD/JTAG/Trace
  • Flash Security
    Yes
  • Flash
    4160 kByte
受到推崇的
OPN
CYT3DLBBHBQ1BZSGS
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-272
封装名 FBGA-272 (002-24865)
包装尺寸 960
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-272
封装名 FBGA-272 (002-24865)
包装尺寸 960
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
CYT3DLBBHBQ1BZSGS 属于 TRAVEO ™ T2G CYT3DL 系列微控制器。 它基于高效嵌入式处理器 Arm Cortex-M7，并结合了 2.5D 图形引擎、声音处理和 Arm ® Cortex ® -M0+ CPU 用于外围设备和安全处理。 此外，它还包括一个 WVGA GFX 和一个 PG-TEQFP-216 封装。它专用于仪表盘和平视显示器 (HUD) 等汽车系统。

特性

  • 240 MHz Arm ® Cortex ® -M7F 单芯片
  • 4160KB 代码闪存、128KB 工作闪存
  • 384 KB SRAM
  • 2.7 至 5.5 电源电压
  • HSM（硬件安全模块）
  • 135x 可编程 GPIO
  • 12x SCB / 2x LIN / 4x CAN FD 通道
  • 168x DMA 通道
  • -40°C - +125°C 温度范围
  • 272-LFBGA 封装

产品优势

  • 高达 1920 x 720 的图形解决方案
  • 支持 ASIL-B 设计
  • A/B 交换软件无线更新支持
  • 一流的功耗
  • 适用于各种应用的集群 MCU 产品组合
  • 高水平的图形软件重用

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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