现货,推荐
符合RoHS标准
无铅

CYT4BFBCHDQ0BZSGS

专为汽车车身应用而设计的 TRAVEO ™微控制器,提供 350 MHz 的频率、高达 8Mb 的闪存和 272-BGA 封装

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

CYT4BFBCHDQ0BZSGS
CYT4BFBCHDQ0BZSGS

商品详情

  • 16bit TCPWM
    87
  • 16bit TCPWM (Motor control)
    15
  • 32bit TCPWM
    16
  • ADC Channel
    96
  • ASIL/SIL support
    ASIL-B
  • CAN-FD
    10
  • CXPI
    0
  • DMA Channels
    143/65/8
  • eMMC IO speed
    NA
  • eMMC
    1
  • eSHE/HSM
    HSM
  • FlexRayTM
    2
  • GPIO
    220
  • I2S
    TX 3ch, RX 3ch (3 instances)
  • LIN
    20
  • MPU
    Yes
  • PPU
    Yes
  • RC-OSC
    No
  • RTC channel
    1
  • SCB Blocks
    11
  • SMIF (SPI/HyperBus)
    1
  • SMIF speed
    3.3V I/O at 100MHz
  • SRAM
    1024 kByte
  • Work Flash
    256 kByte
  • Main Core type/Crypto Core type
    ARM_CM7F_D/CM0+
  • Main Core frequency
    350 MHz
  • Ethernet Ports
    2
  • Ethernet speed
    10/100/1000
  • Supply Voltage
    2.7 to 5.5
  • Classification
    ISO 26262-compliant
  • External Interrupt channel
    220
  • Operating temperature range TA
    -40°C to 105°C
  • Pin Count
    272 Pins
  • Smart IOs
    36
  • Floating Point Unit
    Dual precision
  • Temperature sensor
    Yes
  • Watchdog
    Yes
  • Family
    TRAVEO™ T2G CYT4BF Series
  • Cybersecurity Classification
    ISO 21434-ready
  • Debug Interface
    SWD/JTAG/Trace
  • Flash Security
    Yes
  • Flash
    8384 kByte
OPN
CYT4BFBCHDQ0BZSGS
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
封装名 FBGA-272 (002-24865)
包装尺寸 960
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 FBGA-272 (002-24865)
包装尺寸 960
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
CYT4BFBCHS 属于 TRAVEO ™ CYT4BF 系列 MCU,基于高效嵌入式处理器 Arm ® Cortex ® -M7F,它确保高水平的效率和网络连接,同时保持易用性,通过其特色电源模式实现最低功耗,并通过 HSM(硬件安全模块)实现卓越的尖端安全性,专用的 Cortex ® -M0+ 用于安全处理,以及用于 FOTA 要求的双组模式下的嵌入式闪存。专为汽车车身应用而设计,非常适合车身控制模块、网关和信息娱乐应用。

特性

  • 350 MHz Arm ® Cortex ® -M7F 双
  • 838 KB 代码闪存、2564KB 工作闪存
  • 1024 KB SRAM
  • 7 至 5.5 电源电压
  • HSM(硬件安全模块)
  • 220x 可编程 GPIO
  • 11x SCB / 20x LIN / 10x CAN FDch
  • 2x FlexRay 通道
  • -40°C - +125°C 温度范围
  • 320-BGA 封装

产品优势

  • 支持 ASIL-B 设计
  • 兼容 BODY 系列
  • A/B 交换软件无线更新支持
  • 一流的功耗

文档

设计资源

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }