现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

CYT4BFBCHDQ0BZSGS

专为汽车车身应用而设计的 TRAVEO ™微控制器，提供 350 MHz 的频率、高达 8Mb 的闪存和 272-BGA 封装
数据手册
封装
评估板

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CYT4BFBCHDQ0BZSGS
CYT4BFBCHDQ0BZSGS
数据手册

商品详情

  • 16bit TCPWM
    87
  • 16bit TCPWM (Motor control)
    15
  • 32bit TCPWM
    16
  • ADC Channel
    96
  • ASIL/SIL support
    ASIL-B
  • CAN-FD
    10
  • CXPI
    0
  • DMA Channels
    143/65/8
  • eMMC IO speed
    NA
  • eMMC
    1
  • eSHE/HSM
    HSM
  • FlexRayTM
    2
  • GPIO
    220
  • I2S
    TX 3ch, RX 3ch (3 instances)
  • LIN
    20
  • MPU
    Yes
  • PPU
    Yes
  • RC-OSC
    No
  • RTC channel
    1
  • SCB Blocks
    11
  • SMIF (SPI/HyperBus)
    1
  • SMIF speed
    3.3V I/O at 100MHz
  • SRAM
    1024 kByte
  • Work Flash
    256 kByte
  • Main Core type/Crypto Core type
    ARM_CM7F_D/CM0+
  • Main Core frequency
    350 MHz
  • Ethernet Ports
    2
  • Ethernet speed
    10/100/1000
  • Supply Voltage
    2.7 to 5.5
  • Classification
    ISO 26262-compliant
  • External Interrupt channel
    220
  • Operating temperature range TA
    -40°C to 105°C
  • Pin Count
    272 Pins
  • Smart IOs
    36
  • Floating Point Unit
    Dual precision
  • Temperature sensor
    Yes
  • Watchdog
    Yes
  • Family
    TRAVEO™ T2G CYT4BF Series
  • Cybersecurity Classification
    ISO 21434-ready
  • Debug Interface
    SWD/JTAG/Trace
  • Flash Security
    Yes
  • Flash
    8384 kByte
受到推崇的
OPN
CYT4BFBCHDQ0BZSGS
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-272
封装名 FBGA-272 (002-24865)
包装尺寸 960
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-272
封装名 FBGA-272 (002-24865)
包装尺寸 960
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
CYT4BFBCHS 属于 TRAVEO ™ CYT4BF 系列 MCU，基于高效嵌入式处理器 Arm ® Cortex ® -M7F，它确保高水平的效率和网络连接，同时保持易用性，通过其特色电源模式实现最低功耗，并通过 HSM（硬件安全模块）实现卓越的尖端安全性，专用的 Cortex ® -M0+ 用于安全处理，以及用于 FOTA 要求的双组模式下的嵌入式闪存。专为汽车车身应用而设计，非常适合车身控制模块、网关和信息娱乐应用。

特性

  • 350 MHz Arm ® Cortex ® -M7F 双
  • 838 KB 代码闪存、2564KB 工作闪存
  • 1024 KB SRAM
  • 7 至 5.5 电源电压
  • HSM（硬件安全模块）
  • 220x 可编程 GPIO
  • 11x SCB / 20x LIN / 10x CAN FDch
  • 2x FlexRay 通道
  • -40°C - +125°C 温度范围
  • 320-BGA 封装

产品优势

  • 支持 ASIL-B 设计
  • 兼容 BODY 系列
  • A/B 交换软件无线更新支持
  • 一流的功耗

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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