不建议用于新设计
符合RoHS标准

CYW20819

数据手册
封装
评估板
多个 OPN 可用
每件.

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

CYW20819
CYW20819
每件.
数据手册

商品详情

  • 15年的寿命
    Yes
  • CPU 频率
    96 MHz
  • CPU
    Arm® Cortex®- M4
  • GPIO
    22
  • RAM
    176 kByte
  • ROM
    1024 kByte
  • 使用寿命-延长
    No
  • 发布日期
    31-03-2018
  • 合作伙伴模块
    N
  • 工作温度
    -30 °C to 85 °C
  • 工作电压
    1.71 V to 3.3 V
  • 目前计划的可用性至少到
    31-03-2033
  • 系列
    AIROC™ Bluetooth LE & Bluetooth
  • 蓝牙EDR 2MBPS RX SENSITIVITY
    -94.5 dBm
  • 蓝牙LE RX SENSITIVITY
    -95 dBm
  • 蓝牙LE TX POWER
    4.5 dBm
  • 蓝牙LE
    Yes
  • 蓝牙经典
    Yes
  • 蓝牙规格
    5.4
  • 软件支持
    ModusToolbox™
  • 闪存
    256 kByte
OPN
CYW20819A1KFBG CYW20819A1KFBGT
产品状态 not for new design not for new design
英飞凌封装名称
PG-VFBGA-62
PG-VFBGA-62
封装名 FBGA-62 (002-20916) FBGA-62 (002-20916)
包装尺寸 2450 5000
包装类型 TRAY TAPE & REEL
湿度 3 3
防潮包装 DRY DRY
无铅 No No
无卤素 No No
符合RoHS标准 Yes Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货 每件. 有存货

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
PG-VFBGA-62
封装名 FBGA-62 (002-20916)
包装尺寸 2450
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
PG-VFBGA-62
封装名 FBGA-62 (002-20916)
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
AIROC ™ CYW20819 蓝牙®和蓝牙® LE SoC 是适用于物联网应用的符合蓝牙® 5.4 Core 标准的设备。CYW20819 采用业界先进的 40 nm CMOS 低功耗工艺制造，具有高集成度，可最大限度地减少外部元件，从而减少设备占用空间以及实施蓝牙®解决方案的相关成本。

特性

  • 板载晶振
  • 无源元件
  • 闪存
  • Arm ® Cortex ® -M4 内核
  • ROM 中的蓝牙®协议栈
  • 256 KB 片上闪存
  • 176 KB 片上 RAM
  • 真随机数生成器 (TRNG)
  • AES-128
  • ECDSA 签名验证
  • ROM 中的安全功能
  • 无线 (OTA) 固件更新

产品优势

  • 支持快速上市
  • 支持广泛的应用
  • 低功耗
  • 低成本

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }