CYW20819
不建议用于新设计
符合RoHS标准

CYW20819

数据手册
封装
评估板
软件
多个 OPN 可用

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CYW20819
CYW20819
数据手册


商品详情

  • 15年的寿命
    Yes
  • CPU 频率
    96 MHz
  • GPIO
    22
  • RAM
    176 kByte
  • ROM
    1024 kByte
  • 中央处理器
    Arm® Cortex®- M4
  • 使用寿命-延长
    No
  • 发布日期
    31-03-2018
  • 合作伙伴模块
    N
  • 工作温度 范围
    -30 °C 至 85 °C
  • 工作电压 范围
    1.71 V 至 3.3 V
  • 目前计划的可用性至少到
    31-03-2033
  • 系列
    AIROC™ Bluetooth LE & Bluetooth
  • 蓝牙EDR 2MBPS RX SENSITIVITY
    -94.5 dBm
  • 蓝牙LE RX SENSITIVITY
    -95 dBm
  • 蓝牙LE TX POWER
    4.5 dBm
  • 蓝牙LE
    Yes
  • 蓝牙经典
    Yes
  • 蓝牙规格
    5.4
  • 软件支持
    ModusToolbox™
  • 闪存
    256 kByte

OPN
CYW20819A1KFBG CYW20819A1KFBGT
产品状态 not for new design not for new design
英飞凌封装名称
PG-VFBGA-62
PG-VFBGA-62
封装名 FBGA-62 (002-20916) FBGA-62 (002-20916)
封装尺寸 2450 5000
封装类型 TRAY TAPE & REEL
湿度 3 3
防潮封装 DRY DRY
无铅 No No
无卤素 No No
符合RoHS标准 Yes Yes
封装产地
TH
TH
晶圆产地
TW
TW

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
PG-VFBGA-62
封装名 FBGA-62 (002-20916)
封装尺寸 2450
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
TH
晶圆产地
TW

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
PG-VFBGA-62
封装名 FBGA-62 (002-20916)
封装尺寸 5000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
TH
晶圆产地
TW
AIROC ™ CYW20819 蓝牙®和蓝牙® LE SoC 是适用于物联网应用的符合蓝牙® 5.4 Core 标准的设备。CYW20819 采用业界先进的 40 nm CMOS 低功耗工艺制造，具有高集成度，可最大限度地减少外部元件，从而减少设备占用空间以及实施蓝牙®解决方案的相关成本。

特性

  • 板载晶振
  • 无源元件
  • 闪存
  • Arm ® Cortex ® -M4 内核
  • ROM 中的蓝牙®协议栈
  • 256 KB 片上闪存
  • 176 KB 片上 RAM
  • 真随机数生成器 (TRNG)
  • AES-128
  • ECDSA 签名验证
  • ROM 中的安全功能
  • 无线 (OTA) 固件更新

产品优势

  • 助力快速上市
  • 支持广泛的应用场景
  • 低能耗
  • 紧凑的设计
  • 可扩展性

图表

CYW20819 Block Diagram
CYW20819 Block Diagram
CYW20819 Block Diagram CYW20819 Block Diagram CYW20819 Block Diagram
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