现货，推荐
符合RoHS标准

CYW55572

Wi-Fi 6 三频 2x2 Wi-Fi 和蓝牙® 6.0 SoC
数据手册
封装
评估板

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CYW55572
CYW55572
数据手册

商品详情

  • Longevity - 15 years
    Yes
  • CPU
    N/A
  • GPIOs
    15
  • ROM
    2000 KB
  • SRAM
    512 kByte
  • WI-FI Interface
    SDIO/PCIe
  • Wi-Fi Specification
    Wi-Fi 6 (802.11ax)
  • Wi-Fi Band
    2.4GHz, 5GHz
  • Product Description
    Wi-Fi 6 Combo
  • Longevity - Extended
    No
  • Core
    Cortex-M33
  • Launch Date
    2023
  • Partner Module
    Y
  • Antenna Configuration
    2x2
  • Memory
    N/A
  • Package
    WLCSP-486, WLBGA-225, FCFBGA-289
  • Dimensions
    5.32 x 5.67 mm, 12 x 12 mm, 5.3 x 5.7 mm
  • Operating Temperature
    -40 °C to 85 °C
  • Operating Voltage
    3 V to 4.8 V
  • Operating system support
    Linux, Android
  • Currently planned availability until at least
    01-01-2038
  • Family
    AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos
  • Bluetooth Interface
    UART/PCM/I2S
  • Bluetooth Specification
    Bluetooth 6.0
  • Pitch
    0.2 mm, 0.35 mm, 0.65 mm
受到推崇的
OPN
CYW55572MIFFBGT CYW55572MIWBGT CYW55572MIUBGT
产品状态 active and preferred active and preferred active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TF2BGA-289
SG-XFWLB-486 SG-UFWLB-225
封装名 FCFBGA-289 (002-29083) WLCSP-486 (002-29726) WLBGA-225 (002-36128)
包装尺寸 1500 5000 5000
包装类型 TAPE & REEL TAPE & REEL TAPE & REEL
湿度 3 1 1
防潮包装 DRY NON DRY NON DRY
无铅 No No Yes
无卤素 No No Yes
符合RoHS标准 Yes Yes Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TF2BGA-289
封装名 FCFBGA-289 (002-29083)
包装尺寸 1500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态
Active
英飞凌封装名称 SG-XFWLB-486
封装名 WLCSP-486 (002-29726)
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态
Active
英飞凌封装名称 SG-UFWLB-225
封装名 WLBGA-225 (002-36128)
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
AIROC ™ CYW55572 是英飞凌 Wi-Fi 6 和蓝牙® 5.3 SoC 系列的一部分。该高度集成的解决方案支持双频Wi-Fi 6（2.4G、5G）2x2 MIMO。它在拥挤的网络环境中提供卓越的视频/音频流和无缝游戏体验，并显著扩大范围和覆盖范围，同时还降低总物料成本和电路板空间。

特性

  • Wi-Fi 6，双频，2x2 MIMO
  • 20/40/80 MHz，高达 1.2 Gbps PHY 速率
  • OFDMA、MU-MIMO、TWT、DCM
  • 增强范围、功率和网络效率
  • 多层安全保护
  • 智能共存
  • 温度：-40°C 至 85°C
  • 蓝牙® 5.3，双模操作
  • LE 音频，带 Auracast、LE- 2M、LR、Adv Ext
  • 蓝牙传输功率为 20dbm/13dbm/0 dbm

产品优势

  • 超越 Wi-Fi 6/6e 的性能
  • 最大限度地提高网络效率
  • 扩展边缘 AI+IoT 设备功能
  • 高品质蓝牙® LE 音频
  • 多层安全保护
  • 加快产品上市时间
  • 降低开发成本

图表

CYW55572_3-Block-Diagram
CYW55572_3-Block-Diagram
CYW55572_3-Block-Diagram CYW55572_3-Block-Diagram CYW55572_3-Block-Diagram
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