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符合RoHS标准

F3L200R07W2S5F_B11

650 V、200 A 三电平 IGBT 模块

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F3L200R07W2S5F_B11
F3L200R07W2S5F_B11

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    200 A
  • IC max
    200 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.2 V
  • VCES / VRRM
    650 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.49 V
  • 封装
    EasyPACK™ 2B
  • 尺寸 (length)
    56.7 mm
  • 尺寸 (width)
    48 mm
  • 技术
    IGBT5 - S5, CoolSiC™ Schottky Diode
  • 特性
    Phase leg, PressFIT, SiC Schottky diode
  • 电压等级 max
    650 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    3-level
OPN
F3L200R07W2S5FB11BOMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 N/A
包装尺寸 15
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 -
包装尺寸 15
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
EasyPACK ™ 650 V、200 A 3 级 IGBT 模块采用 TRENCHSTOP ™ 5、CoolSiC ™肖特基二极管、NTC 和 PressFIT 接触技术。

特性

  • 电压能力高达 650 V
  • 低开关损耗
  • 紧凑设计
  • PressFIT 接触技术
  • 由于集成安装夹,安装牢固
  • 集成安装夹

文档

设计资源

开发者社区

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