F4-11MR12W3M1H_B11
现货，推荐
符合RoHS标准

F4-11MR12W3M1H_B11

CoolSiC ™ MOSFET 四包模块 1200 V
数据手册

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F4-11MR12W3M1H_B11
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商品详情


推荐的
OPN
F411MR12W3M1HB11BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY3B
封装名 N/A
封装尺寸 8
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY3B
封装名 -
封装尺寸 8
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
EasyPACK ™ 3B CoolSiC ™ MOSFET 四件套模块 1200 V、11 mΩ，带 NTC 温度传感器和 PressFIT 接触技术。

特性

  • 高度为 12 毫米的同类最佳封装
  • 前沿的WBG材料
  • 极低的模块杂散电感
  • PressFIT 销
  • 集成NTC温度传感器
  • 宽栅源电压范围
  • 低开关和传导损耗
  • 过载运行温度高达 175°C

产品优势

  • 出色的模块效率
  • 系统成本优势
  • 系统效率提升
  • 启用更高频率
  • 提高功率密度
  • 紧凑的设计

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

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