FB20R06W1E3_B11
现货，推荐
符合RoHS标准

FB20R06W1E3_B11

600 V、20 A PIM IGBT 模块

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FB20R06W1E3_B11
FB20R06W1E3_B11


商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    20 A
  • 最高 IC
    20 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.55 V
  • VCES / VRRM
    600 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.6 V
  • 封装
    EasyPIM™ 1B
  • 尺寸 (length)
    48 mm
  • 尺寸 (width)
    33.8 mm
  • 技术
    IGBT3 - E3
  • 拓扑结构
    PIM
  • 特性
    PressFIT
  • 最高 电压等级
    600 V
  • 质量等级
    Industrial

推荐的
OPN
FB20R06W1E3B11BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY1B
封装名 N/A
封装尺寸 24
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
封装产地
DE
晶圆产地
MY

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY1B
封装名 -
封装尺寸 24
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
DE
晶圆产地
MY
EasyPIM ™ 1B 600 V、20 A IGBT 模块采用 Trench/Fieldstop IGBT3、发射极控制 3 二极管、NTC 和 PressFIT 接触技术。

特性

  • 低开关损耗
  • 沟槽 IGBT3
  • VCEsat具有正温度。系数。
  • 低 VCEsat
  • Al2O3 基板
  • 紧凑设计
  • PressFIT 接触技术
  • 坚固的安装
  • 集成安装夹
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

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