FF1700XTR17IE5D
现货，推荐
符合RoHS标准

FF1700XTR17IE5D

1700 V、1700 A 半桥 IGBT 模块
数据手册

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FF1700XTR17IE5D
FF1700XTR17IE5D
数据手册


商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    1700 A
  • 最高 IC
    1700 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.95 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.65 V
  • 封装
    PrimePACK™ 3+
  • 尺寸 (width)
    89 mm
  • 尺寸 (length)
    250 mm
  • 技术
    IGBT5 - E5
  • 拓扑结构
    half-bridge
  • 特性
    .XT Technology
  • 最高 电压等级
    1700 V
  • 质量等级
    Industrial

推荐的
OPN
FF1700XTR17IE5DBPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-PRIME3+
封装名 N/A
封装尺寸 2
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
封装产地
DE
晶圆产地
MY

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-PRIME3+
封装名 -
封装尺寸 2
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
DE
晶圆产地
MY
3+ 1700 V、1700 A 半桥，采用 .XT 互连技术、 TRENCHSTOP™ IGBT5、发射极受控 5 二极管配备温度检测 NTC。 针对风力发电机组的 MSC 进行了优化。

特性

  • 高温（Tvjop=175°C）运行
  • 输出电流比FF1800R17IP5高 20%
  • 铜键合，实现高电流
  • 烧结芯片，实现高循环次数
  • 总损耗降低高达 20%
  • 采用 CTI > 400 封装

产品优势

  • 提高功率密度
  • 使用寿命延长 10 倍
  • 减少冷却工作量
  • 实现更高的系统过载条件
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

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