现货，推荐
符合RoHS标准

FF1700XTR17IE5D

1700 V、1700 A 双IGBT模块
数据手册
每件.
有存货

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FF1700XTR17IE5D
FF1700XTR17IE5D
每件.
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    1700 A
  • IC max
    1700 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.95 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.65 V
  • Housing
    PrimePACK™ 3+
  • Dimensions (width)
    89 mm
  • Dimensions (length)
    250 mm
  • Technology
    IGBT5 - E5
  • Features
    .XT Technology
  • Voltage Class max
    1700 V
  • Qualification
    Industrial
  • Configuration
    half-bridge
受到推崇的
OPN
FF1700XTR17IE5DBPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-PRIME3+
封装名 N/A
包装尺寸 2
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-PRIME3+
封装名 -
包装尺寸 2
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
3+ 1700 V、1700 A 双路，采用 .XT 互连技术、TRENCHSTOP ™ IGBT5、发射极控制 5 二极管和 NTC。针对风力涡轮机变流器的 MSC 进行了优化。

特性

  • 高温 (Tvjop=175°C) 运行
  • 输出电流比 FF1800R17IP5 高 20%
  • 采用铜键合实现高电流
  • 烧结芯片实现高功率循环
  • 总损耗降低高达 20%
  • CTI > 400 的封装

产品优势

  • 提高功率密度
  • 使用寿命延长 10 倍
  • 减少冷却工作量
  • 实现更高的系统过载条件

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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