FF2600UXTR33T2M1
现货，推荐
符合RoHS标准

FF2600UXTR33T2M1

CoolSiC™ MOSFET 半桥模块 2300 V
数据手册

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FF2600UXTR33T2M1
FF2600UXTR33T2M1
数据手册
  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    2.5 mΩ
  • 封装
    XHP™ 2
  • 尺寸 (width)
    100 mm
  • 尺寸 (length)
    144 mm
  • 应用
    Traction, Hydrogen, ESS, Solar
  • 特性
    .XT interconnection technology
  • 认证标准
    Industrial, Traction
  • 配置
    Half-bridge
推荐的
OPN
FF2600UXTR33T2M1BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-XHP2K33
封装名 N/A
封装尺寸 1
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-XHP2K33
封装名 -
封装尺寸 1
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET 半桥模块 3.3 kV、2.5 mΩ G1，采用 .XT 互连技术。

特性

  • CoolSiC™ MOSFET 3.3 kV
  • 整合体质
  • XHP™ 2 外壳
  • .XT互连技术

产品优势

  • 能源效率
  • 高功率密度
  • 延长使用寿命
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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