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符合RoHS标准
无铅

FF3MR20KM1HP

CoolSiC ™ MOSFET半桥模块 2000 V
数据手册
每件.
有存货

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FF3MR20KM1HP
FF3MR20KM1HP
每件.
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商品详情

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    2.6 mΩ
  • Housing
    62 mm
  • Dimensions (width)
    61.4 mm
  • Dimensions (length)
    106.4 mm
  • Applications
    EV Charger, Solar, UPS, Traction, ESS
  • Features
    TIM
  • Qualification
    Industrial
  • Configuration
    Half-bridge
受到推崇的
OPN
FF3MR20KM1HPHPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-62MMHB
封装名 N/A
包装尺寸 8
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-62MMHB
封装名 -
包装尺寸 8
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
62 毫米 CoolSiC ™ MOSFET 半桥模块 2000 V、2.6 mΩ G1 采用著名的 62 毫米外壳，结合 M1H 芯片技术和预先应用的热界面材料 (TIM)。

特性

  • 高电流密度
  • 低开关损耗
  • 卓越的栅极氧化层可靠性
  • 最高的抗湿性
  • 坚固的集成体二极管
  • 高宇宙射线抗性
  • 高速开关模块
  • 对称模块设计
  • 标准构造技术

产品优势

  • 最大限度地减少冷却工作
  • 减小体积和尺寸
  • 降低系统成本
  • 提高芯片性能

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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