FF600R12IE4
现货,推荐
符合RoHS标准

FF600R12IE4

1200 V、600 A 半桥 IGBT 模块

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

FF600R12IE4
FF600R12IE4
  • IC(nom) / IF(nom)
    600 A
  • 最高 IC
    600 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.75 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.8 V
  • 封装
    PrimePACK™ 2
  • 尺寸 (length)
    172 mm
  • 尺寸 (width)
    89 mm
  • 技术
    IGBT4 - E4
  • 最高 电压等级
    1200 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    half-bridge
OPN
FF600R12IE4BOSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-PRIME2
封装名 N/A
封装尺寸 3
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-PRIME2
封装名 -
封装尺寸 3
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
PrimePACK™ 2 1200 V、600 A 半桥双 IGBT 模块,配有TRENCHSTOP™ IGBT4、发射极控制 4 二极管、NTC 和快速开关芯片。

特性

  • 扩展运行温度。Tvj op
  • 高直流稳定性
  • 高电流密度
  • 低开关损耗
  • 无与伦比的加固性
  • VCEsat与负载温度。
  • 4 kV 交流 1 分钟绝缘
  • 具有 CTI 的封装> 400
  • 高爬电距离和间隙距离
  • 高乘方和热循环能力。
  • 低液位热基材。 阻抗
  • UL认可
文档

设计资源

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }