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现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

FS01MR08A8MA2C

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该HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ G2 模块是高度紧凑的B6桥式功率模块 (750V/620A)，具有针对各种逆变器功率类别优化的增强型封装。
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FS01MR08A8MA2C
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商品详情

  • RthJC max
    0.118 K/W
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    750 V
  • 封装
    HybridPACK™ Drive G2
  • 技术
    CoolSiC™ G2
  • 推出年份
    2025
  • 特性
    PinFin Base Plate, short tabs without hole
  • 电压等级 max
    750 V
  • 目前计划的可用性至少到
    2038
  • 认证标准
    Automotive
  • 配置
    Sixpack
推荐的
OPN
FS01MR08A8MA2CHPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-HDG2XT-3311
封装名 N/A
包装尺寸 6
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-HDG2XT-3311
封装名 -
包装尺寸 6
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
该HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ G2 模块是高度紧凑的B6桥式功率模块 (750V/620A)，具有针对各种逆变器功率类别优化的增强型封装。

特性

  • 新型半导体。
  • 材料
    • -
  • 碳化硅 低 R DS(on)
  • 低开关损耗
  • 低Qg 和 Crss
  • 高爬电距离和电气间隙 结构紧凑型设计
  • 4.2
    • kV DC 1s 绝缘
  • 高功率密度
  • 直冷式 PinFin基板
  • 高性能 Si3N4 陶瓷基板
  • PCB和冷却器组装指南
  • 集成温度传感模块

产品优势

  • 更高的温度循环能力
  • 集成温度传感器
  • 新型塑料材料
  • 更好的温度能力
  • 降低系统 BOM
  • 降低交流接触点阻抗
  • 降低插条温度
  • PressFIT压接技术
  • 电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令合规
  • 完全无铅
  • 卓越的可靠性

应用

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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