现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

FS01MR12A8MA2B

HybridPACK ™ Drive G2 CoolSiC ™ ：紧凑型 1200V/500A B6 桥功率模块，针对各种功率等级的逆变器进行了优化
数据手册
每件.
有存货

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FS01MR12A8MA2B
FS01MR12A8MA2B
每件.
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商品详情

  • Housing
    HybridPACK™ Drive G2
  • Technology
    CoolSiC™ G2
  • Launch year
    n.a.
  • Features
    PinFin Base Plate, short Tabs
  • Currently planned availability until at least
    2040
  • Family
    Silicon Carbide MOSFET Modules
  • Qualification
    Automotive
  • Configuration
    Sixpack
受到推崇的
OPN
FS01MR12A8MA2BHPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-HDG2XT-3311
封装名 N/A
包装尺寸 6
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-HDG2XT-3311
封装名 -
包装尺寸 6
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
该电源模块采用第二代 CoolSiC ™汽车 MOSFET 1200V，针对电力传动系统应用进行了优化，从中高端汽车功率等级到高端商用、建筑和农业车辆。

特性

  • Tvj,op = 200 °C 时短时运行
  • PCB
  • 和冷却器组件的导向元件 碳化硅材料
  • 低 R DS(on)
  • 低开关损耗
  • Tvj,op = 175°C
  • 4.2千伏直流 1s 绝缘
  • 高功率密度
  • 直接冷却 PinFin 底板
  • 集成温度传感二极管
  • PressFIT 接触技术
  • 紧凑的设计

产品优势

  • 更高的温度循环能力
  • 集成二极管温度传感器
  • 新型塑料材料
  • 更好的温度能力
  • 降低系统 BOM
  • 更低的交流接触电阻
  • 降低标签温度
  • PressFIT 接触技术
  • 符合 RoHS 规定
  • 完全无铅
  • 卓越的可靠性

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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