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符合RoHS标准
无铅

FS1150R08A8P3LBC

这款 HybridPACK ™ Drive G2 模块是一款非常紧凑的六组电源模块，其增强型封装针对混合动力和电动汽车进行了优化
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FS1150R08A8P3LBC
FS1150R08A8P3LBC
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商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    1150 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.08 V
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    750 V
  • Housing
    HybridPACK™ Drive G2
  • Technology
    IGBT EDT3
  • Launch year
    2024
  • Features
    PinFin Base Plate, Long Tabs
  • Currently planned availability until at least
    2038
  • Qualification
    Automotive
  • Configuration
    Sixpack
受到推崇的
OPN
FS1150R08A8P3LBCHPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-HDG2XT-7661
封装名 N/A
包装尺寸 6
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-HDG2XT-7661
封装名 -
包装尺寸 6
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货

特性

  • VCES = 750 V
  • ICN = 1150 A / ICRM = 2300 A
  • 阻断电压 750 V
  • 低 VCE,sat
  • 低开关损耗
  • 低 Qg 和 Crss
  • 低电感设计
  • 4.2 kV DC 1 秒隔离
  • 高爬电距离和电气间隙
  • 直冷式 PinFin 底板
  • PCB 和冷却器组装指南
  • PressFIT 接触技术

产品优势

  • 更高的温度循环能力
  • 集成二极管温度传感器
  • 新型塑料材料
  • 更好的温度能力
  • 全新框架设计
  • 降低系统 BOM
  • 更低的交流接触电阻
  • 降低标签温度
  • PressFIT 接触技术
  • 符合 RoHS 规定
  • 完全无铅
  • 卓越的可靠性

应用

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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