现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

IKFW50N65EH5

650 V、50 A IGBT，带反并联二极管，采用 TO-247 封装
数据手册
封装
每件.
有存货

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IKFW50N65EH5
IKFW50N65EH5
每件.
数据手册

商品详情

  • Eoff (Hard Switching)
    0.4 mJ
  • Eon
    1.2 mJ
  • IC (@ 25°) max
    59 A, 69 A
  • ICpuls max
    160 A
  • IF max
    74 A
  • IFpuls max
    160 A
  • Irrm
    23 A
  • Ptot max
    124 W
  • QGate
    95 nC
  • Qrr
    1.11 nC
  • RGint
    0 Ω
  • RG
    15.1 Ω
  • td(off)
    130 ns
  • td(on)
    19 ns
  • tf
    23 ns
  • tr
    28 ns
  • VCE(sat)
    1.35 V
  • VCE max
    650 V
  • VF
    1.45 V
  • Package
    PG-HSIP247-3-1
  • Switching Frequency
    30 kHz to 100 kHz
  • Technology
    IGBT TRENCHSTOP™ 5
受到推崇的
OPN
IKFW50N65EH5XKSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-HSIP247-3
封装名 TO-247-3 advanced isolation
包装尺寸 240
包装类型 TUBE
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-HSIP247-3
封装名 TO-247-3 advanced isolation
包装尺寸 240
包装类型 TUBE
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
采用 TO-247 高级隔离封装的硬开关 650 V、50 A TRENCHSTOP ™ 5 H5 IGBT 分立器件是市场上效率最高的分立式 IGBT 技术，非常适合寻求卓越效率和功率密度的客户。该封装无需隔离材料，并且由于从 IGBT 芯片到散热器的有效可靠热路径，可实现高功率密度、最佳热性能和最低的冷却工作量。

特性

  • 一流的 650V IGBT 技术
  • 中速开关 (S5)
  • 超快速开关 (H5)
  • 2500 VRMS 电气隔离
  • 完全隔离封装
  • 最低 Rth(jh)
  • 无需使用隔离箔
  • TIM 可实现可靠的快速组装
  • 低耦合电容 (38 pF)

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }