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符合RoHS标准
无铅

IM70A135

高性能模拟XENSIV ™ MEMS麦克风
数据手册
封装
评估板
每件.
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IM70A135
IM70A135
每件.
数据手册

商品详情

  • AOP
    135 dBSPL
  • SNR
    70 dB(A)
  • Supply Voltage
    1.52 - 3.00 V
  • Package dimensions
    3.50 x 2.65 x 1.00 mm³
  • Applications
    TWS earbuds, Headphones, Home IoT, AR, VR, wearables, Cameras, surveillance, Content creation mics
  • Interfaces
    Analog differential
  • Sensitivity
    -38 dBV
  • Current Consumption
    170 µA
受到推崇的
OPN
IM70A135V01XTMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TLGA-5-5
封装名 N/A
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TLGA-5-5
封装名 -
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
英飞凌的 XENSIV ™ MEMS 模拟麦克风 IM70A135 是一款紧凑型高性能麦克风，具有 135 dBSPL 的极高声学过载点，尺寸仅为 3.50 x 2.65 x 1.00 mm³。该麦克风基于英飞凌的新型密封双膜 MEMS 技术，可在麦克风级别提供高防护等级 (IP57)。小巧的尺寸使得这款麦克风特别适合 TWS 耳塞应用。

特性

  • 极高的 70dB(A) 信噪比
  • 适用于电池关键应用的超低功耗模式 (170/70µA)
  • 采用密封双膜 (SDM) 技术，麦克风级别防护等级达到 IP57
  • 超高的声学过载点 (AOP) 为 135dBSPL
  • 非常紧密的部件间相位和灵敏度匹配 (± 1dB)
  • 平坦的频率响应，低频滚降 (LFRO) 为 37Hz

产品优势

  • 强大的远场和低音量音频拾取功能
  • 即使在紧凑的封装尺寸下也能提供清晰的音频信号
  • 支持高级音频功能（ANC、透明听力、音频缩放、波束成形）

文档

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设计资源

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