IPDQ60T017S7A
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

IPDQ60T017S7A

600 V CoolMOS ™ S7TA SJ MOSFET，采用 Q-DPAK TSC（PG-HDSOP-22）封装，集成温度传感器，可提高结温传感精度
数据手册
封装

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IPDQ60T017S7A
IPDQ60T017S7A
数据手册
  • 最高 ID (@25°C)
    113 A
  • 最高 IDpuls
    488 A
  • QG
    196 nC
  • 最高 RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    17 mΩ
  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    15 mΩ
  • 最高 VDS
    600 V
  • VGS(th) 范围
    3.5 V 至 4.5 V
  • VGS(th)
    4 V
  • 安装
    SMT
  • 封装
    Q-DPAK
  • 技术
    CoolMOS™ S7TA
  • 极性
    N
  • 特殊功能
    Slow switching
  • 认证标准
    Automotive
推荐的
OPN
IPDQ60T017S7AXTMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-HDSOP-22
封装名 Q-DPAK
封装尺寸 750
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-HDSOP-22
封装名 Q-DPAK
封装尺寸 750
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
带有嵌入式温度传感器的 CoolMOS ™ S7TA 提高了结温传感精度和稳健性，同时易于实施并实现功能安全。该设备针对低频和大电流开关应用进行了优化，非常适合固态继电器、电池断路开关和电子保险丝。温度传感器增强了 CoolMOS ™ S7A 的功能，从而可以最大限度地利用功率晶体管。

特性

  • 优化性价比
  • 专为低频开关而设计
  • 降低寄生源电感
  • 无缝诊断
  • 持续准确、快速的监控
  • 高电流能力
  • 增强保护
  • 优化热设备利用率
  • 尖端顶部冷却封装

产品优势

  • 最小化传导损耗
  • 提高系统性能
  • 允许比 EMR 更紧凑的设计
  • 长期降低 TCO
  • 实现更高功率密度的设计
  • 减少外部传感元件
  • 功率晶体管的最佳利用
  • 比离散传感器准确度高 40%
  • 比离散传感器解决方案快 4 倍
  • 最佳 PCB 空间利用率
  • 实现功能安全
  • 一流的散热性能
文档

设计资源

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{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }