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IRHNKC67C30

20 V 至 650 V，符合 DLA 和 ESA 太空标准
数据手册
封装

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IRHNKC67C30
IRHNKC67C30
数据手册

商品详情

OPN
产品状态 coming soon
英飞凌封装名称
C-CCN-3
封装名 Enhanced SMD0.5
包装尺寸 N/A
包装类型 N/A
湿度 N/A
防潮包装 N/A
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 No
Infineon stock last updated:

产品状态 coming soon
英飞凌封装名称
C-CCN-3
封装名 Enhanced SMD0.5
包装尺寸 0
包装类型
湿度 -
防潮包装
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
抗辐射，600V，3.5A，N沟道MOSFET，R6采用SMD-0.5e陶瓷盖封装 - SupIR-SMD，100krad(Si) TID，COTS

特性

  • 单粒子效应 (SEE) 硬化
  • 低 RDS(on)
  • 快速开关
  • 低总栅极电荷
  • 简单的驱动要求
  • 全密封
  • 增强型陶瓷封装，可直接安装到 PCB 上
  • 重量轻
  • 表面贴装，与 PCB 的 CTE 失配低
  • ESD 等级：2 级，符合 MIL-STD-750，方法 1020

应用

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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