IRHNKC67C30
现货,推荐

IRHNKC67C30

20 V 至 650 V,符合 DLA 和 ESA 太空标准

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IRHNKC67C30
IRHNKC67C30

商品详情

  • 最高 ID (@25°C)
    3.4 A
  • QG
    52 nC
  • 最高 RDS (on) (@25°C)
    3.1 Ω
  • SEE
    1 MeV∙cm2/mg
  • 最高 TID
    100 Krad(Si)
  • VBRDSS
    600 V
  • 最高 VF
    1.2 V
  • 可选TID等级 (kRad(si))
    100 300
  • 封装
    SMD-0.5e
  • 生成
    R6
  • 芯片尺寸
    3
  • 认证标准
    COTS
OPN
产品状态
英飞凌封装名称
封装名
封装尺寸
封装类型
湿度
防潮封装
无铅
无卤素
符合RoHS标准
抗辐射,600V,3.5A,N沟道MOSFET,R6采用SMD-0.5e陶瓷盖封装 - 100krad(Si) TID,COTS

特性

  • 单粒子效应 (SEE) 硬化
  • 低 RDS(on)
  • 快速开关
  • 低总栅极电荷
  • 简单的驱动要求
  • 全密封
  • 增强型陶瓷封装,可直接安装到 PCB 上
  • 重量轻
  • 表面贴装,与 PCB 的 CTE 失配低
  • ESD 等级:2 级,符合 MIL-STD-750,方法 1020

应用

文档

设计资源

开发者社区

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