S-COM8.4

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S-COM8.4
S-COM8.4

商品详情

  • ISO – Reference
    ISO 14443, ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3
  • Delivery Forms
    Tape on Reel
  • Product Name
    S-COM8.4
  • Product Description
    dual interface module, inductive coupling, 6 CB contacts
  • Thickness
    max. 320µm
  • Dimensions
    11 x 8.3mm
  • Applications
    payment
  • Contact Surface
    NiAu
  • Pitch
    9.5 mm
  • Derivatives
    Au surface, Pd surface
  • Leading Technologies
    Coil on module
OPN
产品状态
英飞凌封装名称
封装名
包装尺寸
包装类型
湿度
防潮包装
无铅
无卤素
符合RoHS标准
Infineon stock last updated:
英飞凌的创新型“模块线圈”封装技术采用射频链路，而不是卡天线和模块之间常见的机电连接，它采用两个天线，一个在模块上，一个在卡内，无需物理电连接即可进行通信。它提高了双界面卡的稳健性，简化了卡的设计和制造，使其更高效、更快速。

特性

  • 节距：9.5 毫米
  • 尺寸：11 x 8.3 毫米
  • 厚度：最大。420μm
  • 接触表面NiAu
  • 衍生物：Au表面、Pd表面
  • ISO 7816-1、ISO 7810、ISO 10373-1/-3
  • 卷带卷

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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