S-COM8.4
现货，推荐
符合RoHS标准

S-COM8.4

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S-COM8.4
S-COM8.4


商品详情

  • ISO–参考
    ISO 14443, ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3
  • 交付表单
    Tape on Reel
  • 产品名称
    S-COM8.4
  • 产品说明
    dual interface module, inductive coupling, 6 CB contacts
  • 厚度
    max. 320µm
  • 尺寸
    11 x 8.3mm
  • 应用
    payment
  • 接触曲面
    NiAu
  • 螺距
    9.5 mm
  • 衍生品
    Au surface, Pd surface
  • 领先的技术
    Coil on module

推荐的
OPN
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 --
封装名 N/A
封装尺寸 N/A
封装类型 N/A
湿度 N/A
防潮封装 N/A
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 --
封装名 -
封装尺寸 0
封装类型
湿度 -
防潮封装
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
英飞凌的创新型“模块线圈”封装技术采用射频链路，而不是卡天线和模块之间常见的机电连接，它采用两个天线，一个在模块上，一个在卡内，无需物理电连接即可进行通信。它提高了双界面卡的稳健性，简化了卡的设计和制造，使其更高效、更快速。

特性

  • 节距：9.5 毫米
  • 尺寸：11 x 8.3 毫米
  • 厚度：最大。420μm
  • 接触表面NiAu
  • 衍生物：Au表面、Pd表面
  • ISO 7816-1、ISO 7810、ISO 10373-1/-3
  • 卷带卷

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区