现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S25HS512TDPBHM013

数据手册
封装

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S25HS512TDPBHM013
S25HS512TDPBHM013
数据手册

商品详情

  • 分类
    ISO 26262-compliant
  • 密度
    512 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 125 °C
  • 工作电压
    1.8 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    66 MByte/s
  • 接口
    Quad SPI
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    133 / 66
  • 目前计划的可用性至少到
    2035
  • 系列
    HS-T
  • 认证标准
    Automotive
推荐的
OPN
S25HS512TDPBHM013
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
SEMPER ™ NOR 闪存系列中的 S25HS512TDPBHM013 专为汽车应用而设计。它具有令人印象深刻的 512 Mbit 密度和四路 SPI 接口，可提供 66 MByte/s 的带宽。它的运行电压为 1.8 V，SDR 频率为 133 MHz，DDR 频率为 66 MHz。这款符合 ISO 26262 标准的产品采用英飞凌 PG-BGA-24 封装，利用我们强大的 45 纳米 MIRRORBIT ™技术。

特性

  • 四路 SPI
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性 10 年以上
  • 数据保留 25 年
  • 安全启动和诊断

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }