S26HL02GTFGBHM053
现货,推荐
符合RoHS标准
无铅

S26HL02GTFGBHM053

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S26HL02GTFGBHM053
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商品详情


OPN
S26HL02GTFGBHM053
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S26HL02GTFGBHM053是一款2 Gb SEMPER™ NOR Flash多芯片封装(MCP,堆叠1 Gb裸片),面向3.0 V系统,供电2.7 V至3.6 V。支持JEDEC JESD251 xSPI的HYPERBUS™(x8) DDR及x1 SPI,HYPERBUS™在133 MHz下持续读取可达266 MBps。提供256 KB均匀或混合4 KB扇区及256/512B页缓冲。按ISO 26262开发,ASIL-B合规/ASIL-D就绪,具备ECC与CRC。

特性

  • 45 nm MIRRORBIT™每单元2位
  • 符合JEDEC JESD251 xSPI
  • HYPERBUS×8 DDR带DS
  • 支持传统×1 SPI模式
  • 默认启动:SPI或HYPERBUS
  • 支持回绕或线性突发读
  • 线性突发自动取下一页
  • 可选256 B或512 B缓冲
  • OTP安全硅区SSR 1024 B
  • 接口CRC检测链路错误
  • 阵列CRC+ECC SECDED
  • 按扇区高级保护

产品优势

  • 同等芯片面积实现更高密度
  • 通过xSPI更易兼容主控
  • 简化高速读数据捕获
  • 兼容现有SPI控制器
  • 多平台启动方式更灵活
  • 优化MCU/XIP类读取
  • 实现持续带宽用于流数据
  • 缩短编程时间提高吞吐
  • 保护密钥和设备身份信息
  • 检测总线故障提升通信安全
  • 提升现场数据完整性
  • 防止未授权扇区写入

应用

文档

设计资源

开发者社区