S27KL0643DPBHB020
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S27KL0643DPBHB020

数据手册
封装

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

S27KL0643DPBHB020
S27KL0643DPBHB020
数据手册


商品详情

  • 初始访问时间
    36 ns
  • 密度
    64 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 105 °C
  • 工作电压 范围
    2.7 V 至 3.6 V
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    N/A
  • 技术
    HYPERRAM
  • 接口带宽
    333 MByte/s
  • 接口
    xSPI (Octal)
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    - / 166
  • 目前计划的可用性至少到
    See roadmap
  • 系列
    KL-3
  • 质量等级
    Automotive

推荐的
OPN
S27KL0643DPBHB020
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
封装尺寸 3380
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
封装尺寸 3380
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S27KL0643DPBHB020是一款64 Mb HYPERRAM™自刷新DRAM（PSRAM），采用八通道xSPI接口，8位DQ并带RWDS与RESET#。支持3.0 V供电（2.7 V至3.6 V），DDR在最高200 MHz时钟下实现400 MBps吞吐率，最大访问时间35 ns。符合汽车AEC-Q100 Grade 2（-40°C至+105°C），提供24球FBGA封装，适用于高带宽嵌入式缓冲存储。

特性

  • 八线xSPI带CS#与RWDS
  • 8位DQ数据总线
  • 1.8 V与3.0 V接口
  • 最高200 MHz时钟
  • DDR双沿传输
  • 吞吐率高达400 MBps
  • 突发：线性与包裹
  • 包裹突发16/32/64/128B
  • 混合突发：包裹后线性
  • 可配输出驱动强度
  • Hybrid Sleep数据保留
  • 深度掉电停止刷新

产品优势

  • 八线xSPI降低布线复杂度
  • RWDS简化DDR时序设计
  • 双电压IO适配更多MCU
  • 200 MHz实现快速存取
  • DDR每时钟带宽翻倍
  • 400 MBps支持高速缓存
  • 突发模式优化效率
  • 包裹突发降低总线开销
  • 混合突发适配混合访问
  • 驱动可配改善信号完整性
  • Hybrid Sleep省电且保数据
  • DPD降低空闲电流

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区