S28HS01GTFPBHI033
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S28HS01GTFPBHI033

数据手册
封装

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S28HS01GTFPBHI033
S28HS01GTFPBHI033
数据手册
  • 密度
    1 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 85 °C
  • 工作电压 范围
    1.7 V 至 2 V
  • 工作电压
    1.8 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    333 MByte/s
  • 接口
    Octal
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    - / 166
  • 目前计划的可用性至少到
    2037
  • 系列
    HS-T
  • 认证标准
    Industrial
推荐的
OPN
S28HS01GTFPBHI033
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
封装尺寸 2500
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
封装尺寸 2500
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S28HS01GTFPBHI033是一款1 Gbit SEMPER™ NOR Flash（HS-T），用于代码/数据存储及通过Octal xSPI实现高速XIP。工作电压1.7 V至2.0 V，温度范围-40°C至85°C，DDR 166 MHz带宽333 MByte/s。集成ECC（SECDED）、接口CRC、数据完整性CRC、SafeBoot与Endurance Flex磨损均衡，支持可靠更新。

特性

  • 45 nm MIRRORBIT™每单元2位
  • 支持均匀或混合扇区结构
  • 256或512字节编程缓冲
  • 1024字节OTP安全区域
  • 八通道8S与8D接口
  • 符合JEDEC JESD251 xSPI
  • DS数据选通简化读采样
  • 16字节ECC，SECDED
  • SafeBoot检测初始化故障
  • AutoBoot复位后直接读
  • LBP与ASP扇区保护
  • 支持硬件与软件复位

产品优势

  • 更高密度，减少单元数量
  • 匹配启动与数据存储布局
  • 加快页编程写入速度
  • 安全保存ID与密钥
  • 少引脚实现高吞吐
  • xSPI兼容降低主控适配
  • 高速下提高采样裕量
  • 降低存储代码的位错误
  • 异常上电后可恢复设备
  • 缩短启动时间与固件流程
  • 防止未授权篡改内容
  • 简化可靠的复位方案

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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