现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S28HS02GTFPBHM050

数据手册
封装

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S28HS02GTFPBHM050
S28HS02GTFPBHM050
数据手册

商品详情

  • 分类
    ISO 26262-compliant
  • 密度
    2 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 125 °C
  • 工作电压
    1.8 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    333 MByte/s
  • 接口
    Octal
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    - / 166
  • 目前计划的可用性至少到
    2037
  • 系列
    HS-T
  • 认证标准
    Automotive
推荐的
OPN
S28HS02GTFPBHM050
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
包装尺寸 2600
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
包装尺寸 2600
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S28HS02GTFPBHM050是一款2 Gb SEMPER™ Flash，采用MIRRORBIT™技术，双芯片封装提升可靠性与耐久性。支持Octal（最高400 MBps DDR，166 MBps SDR）及SPI接口，符合JEDEC JESD251标准，工作电压1.8 V。安全特性包括ISO26262 ASIL B认证、ECC单比特纠错与双比特检测、Endurance flex架构、CRC数据完整性及SafeBoot初始化故障检测。工作温度-40°C至+85°C，适用于汽车ECU和工业控制应用。

特性

  • 内嵌Hamming ECC纠错
  • 16字节单元1位纠错2位检测
  • ECC错误通过状态寄存器和INT#报告
  • Endurance flex架构均衡磨损
  • 可配置高耐久或长保持区域
  • 符合JEDEC JESD251 xSPI接口
  • 支持Octal和传统SPI接口
  • 支持SDR和DDR高速模式
  • 灵活扇区架构：4KB和256KB
  • 编程缓冲区256或512字节
  • CRC数据完整性检测
  • SafeBoot初始化和损坏检测

产品优势

  • ECC提升数据可靠性和安全性
  • 2位错误检测防止数据损坏
  • 状态寄存器便于快速诊断
  • 均衡磨损延长器件寿命
  • 灵活耐久/保持满足多样需求
  • xSPI兼容性广泛
  • Octal/SPI便于系统集成
  • 高速模式提升吞吐率
  • 灵活扇区适应多种内存映射
  • 大缓冲区加快编程速度
  • CRC增强数据完整性
  • SafeBoot保障安全启动

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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