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三十载精“芯”“质”造,英飞凌无锡打造绿色智能工厂典范
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【2025年3月31日, 中国上海讯】三十载精“芯”“质”造,阔步新征程。日前,英飞凌无锡工厂迎来了在华运营三十周年的里程碑。历经三十年的深耕发展,无锡工厂已成为英飞凌全球最大的IGBT生产基地之一,生产的产品广泛应用于当前快速发展的电动汽车、新能源、消费电子、工业等多个领域,助力产业向智能化、绿色化方向发展。
1995年,英飞凌落子无锡,开启在华发展的新篇章。2001年,公司率先引入智能卡芯片生产线,奠定领先制造工艺的基础;2013年,启动智能工厂建设,开启数字化转型之路;2015年,英飞凌半导体(无锡)有限公司正式成立,加速本土智能制造步伐。历经三十载锐意进取、开拓创新,如今的英飞凌无锡基地已成长为绿色智能制造的行业标杆——在深度融入本土产业链、打造卓越运营体系、追求零缺陷品质标准以及构建绿色低碳工厂等方面树立了一个行业范本,持续引领本土半导体制造业的高质量发展。
英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新表示:“三十而立,英飞凌无锡三十年的发展历程,既是卓越运营与精细化管理的典型实践,更是每一位员工辛勤付出与本土生态协同创新的生动写照。中国是在低碳化和数字化领域具有巨大增长潜力的市场,特别是在电动汽车和可再生能源等高价值领域,发展前景广阔。未来,英飞凌无锡工厂将持续夯实本地化生产优势,全面支持英飞凌三大业务的本土化需求,打造效率最高、质量最好、成本最优的低碳智能制造基地标杆,以卓越的'芯'实力为客户创造最优价值。”
在构建本土产业生态方面,英飞凌无锡已形成全方位布局:产品面,近年来积极响应本土市场需求,不断丰富本土生产的产品组合,同时提升相关制造能力和工艺水平;供应面,与本土优质供应商紧密合作,有效提升供应链韧性;运营面,建立完善的快速响应机制,迅速响应本土市场和客户需求,同时满足全球客户的多样化需求;可持续发展方面,通过校企合作、建设绿色工厂、开展企业社会责任项目等举措,打造深度融合的本土运营生态。
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌始终将“质量第一”视为企业发展的重要理念。在这一理念的指引下,英飞凌无锡建立了严格的质量品控体系,并以数字化、自动化不断推进卓越运营,工厂每十亿颗产品的缺陷率仅为2.9个,持续成为英飞凌全球工厂的“质量标杆”。
在智能制造领域,英飞凌无锡工厂作为工业4.0示范标杆,构建了完整的智能制造体系,通过数字化与自动化的深度融合,确保产品的高效交付。工厂采用先进的制造执行系统和智能决策技术,实现生产全流程自动化和实时追踪,具备异常检测、问题预测和自主决策能力。凭借这一创新模式,工厂先后荣获中国智能制造行业信息化最佳应用奖、江苏省智能示范车间和无锡市智能工厂等多项殊荣,并通过智能制造成熟度三级认证。无锡工厂目前正着力打造基于智能设备互联和自动化物流系统的高效人机协同生产环境,努力为半导体行业数字化转型做贡献。
在可持续发展方面,英飞凌无锡工厂2025年将实现100%绿电。同时,通过采用低碳制造设计、资源循环利用等方式,减少自身的碳排放,以实际行动践行碳中和承诺。
英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至2024年9月底),在2024财年(截至9月30日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。
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Information Number : INFGC202503-03