这是机器翻译的内容，点击这里了解更多

概述

在使用单管 IGBT 为家用电器和工业应用设计电力电子系统方案时，如何找到合适的折衷方案一直是个难题。市场上的解决方案，如完全绝缘封装 (Full-Paks) 和带有绝缘箔或陶瓷的分立式 IGBT，经实践操作，较为昂贵、性能低且难以处理，不适合上一代高功率密度芯片的散热需求。

主要特性
  • 设计灵活性
  • 高输出功率
  • 低冷却效率
  • 高可靠性
  • 电气绝缘
应用
电动汽车充电
不间断电源 (UPS)
光伏
家用空调

产品

关于

高级绝缘封装

高级绝缘代表着英飞凌推陈出新，突破传统封装和绝缘技术所能达到的极限。由于从芯片到散热器之间有一条有效可靠的散热路径，这种新型隔离封装可实现最高的功率密度、最佳的性能和最低的冷却成本。

此项封装概念可满足性能、设计灵活性和易于处理的高要求。由于无需使用导热硅脂或导热接口板，Advanced Isolation 能够将热阻率降低至少 35%，系统成本降低至少 10%，从而帮助设计人员降低系统复杂性、开发时间和组装成本。

高级隔离技术代表了隔离封装领域的尖端技术，消除了迄今为止限制设计人员实现更强大、更紧凑和高度差异化系统能力的所有界限和约束。

详细介绍高级绝缘特性

完全绝缘封装提供 100% 绝缘的即插即用解决方案，Viso 为 3.0 kV 持续 1 秒。它具有同类最佳的 Rth(j-h)，Rth(j-h) 比绝缘箔低 35%，Rth(j-h) 比完全绝缘封装低 50%，而且耦合电容低至 38 pF，比标准绝缘箔低 36%，比 MICA(类似于 Al2O3)低 25%，是您设计方案中的正确选择。

高级绝缘的核心优势

高级绝缘封装需要减小散热片尺寸，或提高功率密度，与具有绝缘材料的标准 TO-247 相比，Tc 最多可降低 10°C，Iout 最多可增加 20%，从而实现更高的输出功率。此外，EMI 滤波器尺寸的减小、可靠性的提高以及易于并联的可能性都降低了系统成本，并实现了完整的制造过程控制。

高级绝缘封装

高级绝缘代表着英飞凌推陈出新，突破传统封装和绝缘技术所能达到的极限。由于从芯片到散热器之间有一条有效可靠的散热路径，这种新型隔离封装可实现最高的功率密度、最佳的性能和最低的冷却成本。

此项封装概念可满足性能、设计灵活性和易于处理的高要求。由于无需使用导热硅脂或导热接口板，Advanced Isolation 能够将热阻率降低至少 35%，系统成本降低至少 10%，从而帮助设计人员降低系统复杂性、开发时间和组装成本。

高级隔离技术代表了隔离封装领域的尖端技术，消除了迄今为止限制设计人员实现更强大、更紧凑和高度差异化系统能力的所有界限和约束。

详细介绍高级绝缘特性

完全绝缘封装提供 100% 绝缘的即插即用解决方案，Viso 为 3.0 kV 持续 1 秒。它具有同类最佳的 Rth(j-h)，Rth(j-h) 比绝缘箔低 35%，Rth(j-h) 比完全绝缘封装低 50%，而且耦合电容低至 38 pF，比标准绝缘箔低 36%，比 MICA(类似于 Al2O3)低 25%，是您设计方案中的正确选择。

高级绝缘的核心优势

高级绝缘封装需要减小散热片尺寸，或提高功率密度，与具有绝缘材料的标准 TO-247 相比，Tc 最多可降低 10°C，Iout 最多可增加 20%，从而实现更高的输出功率。此外，EMI 滤波器尺寸的减小、可靠性的提高以及易于并联的可能性都降低了系统成本，并实现了完整的制造过程控制。

文档

文档