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概述

最高电流密度高达 75 A、1200 V IGBT 或 120 A、600 V IGBT，与二极管一起封装在 TO-247 封装中，R th(jh)降低 20%，散热性能提高 15%，并可快速进行夹片组装。

主要特性
  • 快速卡扣式组装
  • 更高的电流密度
  • 可轻松升级现有设计
  • 改进了系统热管理

产品

关于

1200 V - 减少并联功率开关的数量

TO-247PLUS 封装的有效芯片面积更大， IGBT和反并联二极管电流都可以达到最高 75 A。三个 25 A 的 TO-247-3 可以替换为一个 75 A 的 TO-247PLUS。减少并联（在同一集成电路上）有利于更容易地控制 IGBT、提高系统可靠性、设计更紧凑以及降低材料成本（BOM）。

1200 V - 可轻松升级现有设计，以获得更高的功率输出

TO-247PLUS-3 具有更高的电流密度，可一对一地用 75 A IGBT 替代 40 A IGBT，并保持相同的基底面和散热条件。英飞凌的内部实验室测试表明，将采用 TO-247-3 封装的 40 A IGBT 的 B6 驱动拓扑替换为采用 TO-247PLUS 封装的 75 A IGBT，Pout 提高了 40%。现有设计可以轻松升级，以获得更高的功率（IC增加）。重新设计工作量小，研发成本低，重新设计时间短。 

1200 V - 改进系统热管理，降低 Tj 和 Tc

TO-247PLUS 封装的背面散热垫面积扩大了 35%，使封装的 Rth 降低了 20%，散热效果提高了 15%。用 TO-247PLUS 封装但电流相同的 40 A IGBT 代替 TO-247-3 封装的 40 A IGBT，可降低结温 Tj（在相同 IC 上）。较低的结温 Tj 可减少对 IGBT 的热应力，并允许使用较小的散热片或功率较小的冷却风扇，从而以较低的 BOM 实现较小的系统尺寸。

采用 TO-247PLUS 封装，最大限度地提高设计灵活性。

600 V - TO-247PLUS IGBT 的优势

采用 JEDEC 标准 TO-247PLUS 的 100 A 和 120 A IGBT 与全额定二极管共封装有哪些优势？优势是多方面的，取决于需求--提高功率输出或功率密度、减小尺寸和成本、更好的散热性能、更高的可靠性和更长的使用寿命。

轻松升级现有设计，实现更高功率输出： 用 120 A 器件一对一替换 75 A IGBT，可将功率输出提高 40%，同时保持相同的占地面积和散热条件。

提高系统功率密度，减少 PCB 占地面积，降低成本： 在系统中的额定电流 IC 保持不变的情况下，可以用两个 TO-247PLUS 的 120 A IGBT 替代三个 TO-247 的 75 A IGBT。

改善散热条件，提高 IGBT 的可靠性并延长其使用寿命：TO-247PLUS 的散热垫面积扩大了 35%，散热效果提高了 10%-15%，从而降低了结温 Tj。 

采用 TO-247PLUS 封装的 TRENCHSTOP™ 可最大限度地提高设计灵活性。

1200 V - 减少并联功率开关的数量

TO-247PLUS 封装的有效芯片面积更大， IGBT和反并联二极管电流都可以达到最高 75 A。三个 25 A 的 TO-247-3 可以替换为一个 75 A 的 TO-247PLUS。减少并联（在同一集成电路上）有利于更容易地控制 IGBT、提高系统可靠性、设计更紧凑以及降低材料成本（BOM）。

1200 V - 可轻松升级现有设计，以获得更高的功率输出

TO-247PLUS-3 具有更高的电流密度，可一对一地用 75 A IGBT 替代 40 A IGBT，并保持相同的基底面和散热条件。英飞凌的内部实验室测试表明，将采用 TO-247-3 封装的 40 A IGBT 的 B6 驱动拓扑替换为采用 TO-247PLUS 封装的 75 A IGBT，Pout 提高了 40%。现有设计可以轻松升级，以获得更高的功率（IC增加）。重新设计工作量小，研发成本低，重新设计时间短。 

1200 V - 改进系统热管理，降低 Tj 和 Tc

TO-247PLUS 封装的背面散热垫面积扩大了 35%，使封装的 Rth 降低了 20%，散热效果提高了 15%。用 TO-247PLUS 封装但电流相同的 40 A IGBT 代替 TO-247-3 封装的 40 A IGBT，可降低结温 Tj（在相同 IC 上）。较低的结温 Tj 可减少对 IGBT 的热应力，并允许使用较小的散热片或功率较小的冷却风扇，从而以较低的 BOM 实现较小的系统尺寸。

采用 TO-247PLUS 封装，最大限度地提高设计灵活性。

600 V - TO-247PLUS IGBT 的优势

采用 JEDEC 标准 TO-247PLUS 的 100 A 和 120 A IGBT 与全额定二极管共封装有哪些优势？优势是多方面的，取决于需求--提高功率输出或功率密度、减小尺寸和成本、更好的散热性能、更高的可靠性和更长的使用寿命。

轻松升级现有设计，实现更高功率输出： 用 120 A 器件一对一替换 75 A IGBT，可将功率输出提高 40%，同时保持相同的占地面积和散热条件。

提高系统功率密度，减少 PCB 占地面积，降低成本： 在系统中的额定电流 IC 保持不变的情况下，可以用两个 TO-247PLUS 的 120 A IGBT 替代三个 TO-247 的 75 A IGBT。

改善散热条件，提高 IGBT 的可靠性并延长其使用寿命：TO-247PLUS 的散热垫面积扩大了 35%，散热效果提高了 10%-15%，从而降低了结温 Tj。 

采用 TO-247PLUS 封装的 TRENCHSTOP™ 可最大限度地提高设计灵活性。

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