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概述

XHP™ 是适用于大功率应用的新型灵活 IGBT 模块平台。XHP™ 电压范围从 1.7 kV 到 6.5 kV，为牵引、CAV 和中压驱动等要求苛刻的应用提供了出色的解决方案。该模块允许可扩展的设计，具有一流的可靠性和最高的功率密度。

主要特性
  • 可扩展的设计
  • 一流的可靠性
  • 最高的功率密度
  • 电压范围从 3.3 kV到 6.5 kV
应用
商用车解决方案
中压 (MV) 驱动
轨交

产品

关于

XHP™ 系列的亮点

其最新产品组合扩展了同类首创的 4.5 kV 半桥和二极管 XHP™： FF450R45T3E4_B5 和 DD450S45T3E4_B5 是推动全球 2000-3300 V 交流集成驱动器发展趋势的关键因素。

XHP™ IGBT 模块 - 确保最佳集成

这些模块有两种外壳： XHP™ 2 和 XHP™ 3。两者的尺寸相同，长 140 毫米、宽 100 毫米、高 40 毫米。这使产品设计人员有机会在不同的电流和电压额定值下构建同质解决方案，从而实现优化的功率转换器概念。开发新平台的主要重点是实现灵活性和可靠性，同时确保与客户系统的最佳集成。

关于灵活的大功率平台

事实证明，功率模块是电力电子系统技术领域快速发展的推动力，特别是在节能、控制动态、降低噪音以及减轻重量和减小体积方面。功率半导体主要用于控制能源生产和消费之间的能量流。这样做不仅精确，而且损耗极低。功率半导体性能的不断提高推动了对封装技术相应改进的需求。二十多年来，我们为这种演变做出了贡献。

用于大功率 IGBT 模块的新型外壳可覆盖 IGBT 芯片从 3.3 kV 到 6.5 kV 的全部电压范围。其中一项关键创新是其可扩展性，这将大大简化系统设计和制造。此外，由于采用了坚固的架构，新的大功率平台将在环境条件苛刻的应用中提供长期的可靠性。

关于 XHP™ 3

XHP™ 3 专为 3.3 kV或 6.5 kV的应用而设计，采用半桥开关配置，是首款用于 4.5 kV和 6.5 kV的半桥模块。它采用模块化设计，可扩展性广，电流密度高，主端子和辅助端子布置最佳，分别提供 6 kV 和 10.4 kV 隔离电压。

关于 XHP™ 2

XHP™ 2 设计用于 1.7 kV 至 3.3 kV 的应用，具有三个交流端子和四个直流端子，可最大限度地提高载流能力。由于采用了基本的模块化概念，XHP™ 2 框架尺寸具有简单的可扩展性，因此可用于未来的芯片和快速开关设备，从而实现最低损耗。

XHP™ 系列的亮点

其最新产品组合扩展了同类首创的 4.5 kV 半桥和二极管 XHP™： FF450R45T3E4_B5 和 DD450S45T3E4_B5 是推动全球 2000-3300 V 交流集成驱动器发展趋势的关键因素。

XHP™ IGBT 模块 - 确保最佳集成

这些模块有两种外壳： XHP™ 2 和 XHP™ 3。两者的尺寸相同，长 140 毫米、宽 100 毫米、高 40 毫米。这使产品设计人员有机会在不同的电流和电压额定值下构建同质解决方案，从而实现优化的功率转换器概念。开发新平台的主要重点是实现灵活性和可靠性，同时确保与客户系统的最佳集成。

关于灵活的大功率平台

事实证明，功率模块是电力电子系统技术领域快速发展的推动力，特别是在节能、控制动态、降低噪音以及减轻重量和减小体积方面。功率半导体主要用于控制能源生产和消费之间的能量流。这样做不仅精确，而且损耗极低。功率半导体性能的不断提高推动了对封装技术相应改进的需求。二十多年来，我们为这种演变做出了贡献。

用于大功率 IGBT 模块的新型外壳可覆盖 IGBT 芯片从 3.3 kV 到 6.5 kV 的全部电压范围。其中一项关键创新是其可扩展性，这将大大简化系统设计和制造。此外，由于采用了坚固的架构，新的大功率平台将在环境条件苛刻的应用中提供长期的可靠性。

关于 XHP™ 3

XHP™ 3 专为 3.3 kV或 6.5 kV的应用而设计，采用半桥开关配置，是首款用于 4.5 kV和 6.5 kV的半桥模块。它采用模块化设计，可扩展性广，电流密度高，主端子和辅助端子布置最佳，分别提供 6 kV 和 10.4 kV 隔离电压。

关于 XHP™ 2

XHP™ 2 设计用于 1.7 kV 至 3.3 kV 的应用，具有三个交流端子和四个直流端子，可最大限度地提高载流能力。由于采用了基本的模块化概念，XHP™ 2 框架尺寸具有简单的可扩展性，因此可用于未来的芯片和快速开关设备，从而实现最低损耗。

文档

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