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600 V 和 650 V CoolMOS™ C6/E6

CoolMOS™ C6 和 E6 可实现极低的导通和开关损耗

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概述

CoolMOS™ C6/E6是第六代高压超结MOSFET。CoolMOS™ C6/E6系列将 Infineon 作为领先的SJ MOSFET供应商的经验与一流的创新相结合。这些器件提供了快速开关 SJ MOSFET 的所有优点,同时又不牺牲易用性。C6 器件已针对易用性进行了优化,E6 器件经过优化,可在 DCM 应用中实现最高效率。

关键特性

  • 轻松控制开关行为
  • 更高的部分负载效率(至 C3)
  • 体二极管耐用性高
  • 更高效、更紧凑

产品

关于

CoolMOS™ C6/E6 系列将我们作为领先的 SJ MOSFET 供应商的经验与一流的创新相结合。由此产生的 C6/E6 器件提供了快速开关 SJ MOSFET 的所有优点,同时又不牺牲易用性。C6/E6 实现了极低的导通和开关损耗,可以使开关应用更高效、更紧凑、更轻、更冷。

改进了 DPAK、TO-220 和 TO-247 中的 RDS(on) 设备。低 RDS(on) 可降低传导损耗、提高效率并增加功率密度。CoolMOS™ C6/E6是 Infineon 根据革命性的超结(SJ)原理设计的第六代高压功率MOSFET。

通过快速换向以及宽容的布局和栅极驱动要求,提高了功率密度。该产品组在设计时考虑了更高的可靠性,这些通用部件可用于软开关和硬开关拓扑。通过提高硬开关应用的效率,同时实现更好的轻负载效率,可以减少冷却工作。通过减少由PCB 布局和封装寄生效应可能产生的振铃,提高了易用性。

CoolMOS™ C6/E6 系列将我们作为领先的 SJ MOSFET 供应商的经验与一流的创新相结合。由此产生的 C6/E6 器件提供了快速开关 SJ MOSFET 的所有优点,同时又不牺牲易用性。C6/E6 实现了极低的导通和开关损耗,可以使开关应用更高效、更紧凑、更轻、更冷。

改进了 DPAK、TO-220 和 TO-247 中的 RDS(on) 设备。低 RDS(on) 可降低传导损耗、提高效率并增加功率密度。CoolMOS™ C6/E6是 Infineon 根据革命性的超结(SJ)原理设计的第六代高压功率MOSFET。

通过快速换向以及宽容的布局和栅极驱动要求,提高了功率密度。该产品组在设计时考虑了更高的可靠性,这些通用部件可用于软开关和硬开关拓扑。通过提高硬开关应用的效率,同时实现更好的轻负载效率,可以减少冷却工作。通过减少由PCB 布局和封装寄生效应可能产生的振铃,提高了易用性。

文档

设计资源

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