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OptiMOS™ 5 150 V

RDS(on) 和反向恢复电荷 (Qrr) 有突破性降低

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概述

OptiMOS™ 5 150 V 功率 MOSFET 在不影响 FOMgd 和 FOMOSS 的情况下,突破性地降低了 RDS(on) 和 Qrr,从而有效地减少了设计工作,同时优化了系统效率。此外,超低的反向恢复电荷提高了换向的坚固性。 

关键特性

  • 在保持 FOM 的同时降低 RDS(on)
  • 低输出电荷
  • 超低反向恢复电荷
  • 换向可靠坚固
  • 高开关频率

产品

关于

英飞凌 OptiMOS™ 5 150 V 功率 MOSFET 封装包括 SuperSO8、TO-220、TOLL, TOLG, TOLT、D2PAK、D2PAK-7、PQFN 3.3 x 3.3 mm。毫米封装。该系列 MOSFET 不仅输出电荷更低,开关频率更高,而且反向恢复电荷 (Qrr) 也超低。因此,减少了并联的需要,使最终产品更加坚固耐用,从而降低了整体系统成本。

通过大幅减少反向恢复电荷(Q rr ),体二极管的行为得到显著改善,并对 EMC 行为和效率产生了相应的积极影响。因此, OptiMOS™ 5 150 V MOSFET 系列可以减少开发时间和成本。 此外, OptiMOS™ 5 150 V 可以更轻松地进行热管理,从而减少组件的压力。

低 R DS(on)可为应用带来以下好处:

  • 考虑相同的封装,与次优方案相比,ON 损耗可减少高达 25%
  • 根据应用情况,现在可以使用更小的封装(例如,SuperSO8 代替 D²PAK)
  • 在适当的情况下,可以消除通孔器件 (THD),例如 TO-220;而可以使用 D²PAK 或 SuperSO8 等 SMD 封装
  • MOSFET 通常必须并联连接,以减少由此产生的漏极-源极导通电阻。OptiMOS™ 5 150 V 可以减少并联 MOSFET 的数量或完全避免并联。因此, OptiMOS™ 5 150 V 可以减少所需空间并提高成本优势
  • 与其前身OptiMOS™ 3 相比, OptiMOS™ 5 芯片尺寸更小,具有相应的成本优势,而 R DS(on)保持不变

英飞凌 OptiMOS™ 5 150 V 功率 MOSFET 封装包括 SuperSO8、TO-220、TOLL, TOLG, TOLT、D2PAK、D2PAK-7、PQFN 3.3 x 3.3 mm。毫米封装。该系列 MOSFET 不仅输出电荷更低,开关频率更高,而且反向恢复电荷 (Qrr) 也超低。因此,减少了并联的需要,使最终产品更加坚固耐用,从而降低了整体系统成本。

通过大幅减少反向恢复电荷(Q rr ),体二极管的行为得到显著改善,并对 EMC 行为和效率产生了相应的积极影响。因此, OptiMOS™ 5 150 V MOSFET 系列可以减少开发时间和成本。 此外, OptiMOS™ 5 150 V 可以更轻松地进行热管理,从而减少组件的压力。

低 R DS(on)可为应用带来以下好处:

  • 考虑相同的封装,与次优方案相比,ON 损耗可减少高达 25%
  • 根据应用情况,现在可以使用更小的封装(例如,SuperSO8 代替 D²PAK)
  • 在适当的情况下,可以消除通孔器件 (THD),例如 TO-220;而可以使用 D²PAK 或 SuperSO8 等 SMD 封装
  • MOSFET 通常必须并联连接,以减少由此产生的漏极-源极导通电阻。OptiMOS™ 5 150 V 可以减少并联 MOSFET 的数量或完全避免并联。因此, OptiMOS™ 5 150 V 可以减少所需空间并提高成本优势
  • 与其前身OptiMOS™ 3 相比, OptiMOS™ 5 芯片尺寸更小,具有相应的成本优势,而 R DS(on)保持不变

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