随着日常产品中半导体元件的数量不断增加，为确保产品在整个使用寿命期间的可靠性，每个元件的质量和可靠性变得越来越重要。

质量等级

我们坚持采用专门的鉴定流程，对产品的功能性、可靠性和可制造性进行验证，从而确保产品的高品质。

  • 在整个开发过程中，我们会尽早考虑客户需求和市场趋势，并进行可靠性测试，以确保内在质量。
  • 这一过程包括对晶圆和封装技术的全面鉴定、相关软件的测试，以及对潜在故障机制的可靠性调查。
  • 产品验证证明最终产品的外形、适配性、功能和可靠性，包括芯片、封装、芯片/封装交互和设计。在此过程中，会考虑到其后期运行环境的具体要求，并包括相关的软件和固件。
  • 我们遵守有关质量要求和国际标准（如 AEC、JEDEC、MIL 和 IEC）的承诺。
  • 为确保产品发布后的质量稳定，我们在生产过程中对产品进行持续监控。
验证图
验证图
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我们确保产品生命周期内的质量。验证是我们开发流程的重要组成部分，所有任务都与相关开发里程碑保持一致。

验证图
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验证报告可在infineon.com 网站的产品页面上查阅。

可靠性

可靠性是指产品在规定的时间间隔内、规定的使用条件下执行所需功能的概率。 在加速应力条件下，利用常见加速模型（如阿伦尼乌斯模型、艾林模型、科芬-曼森模型和佩克模型）的外推法证明了这一点。英飞凌采用基于两个关键组成部分的验证和确认方法：

  • 任务简介
    • 了解使用条件
  • 失效物理学
    • 了解失效机制和失效模式以及不同失效机制之间可能存在的相互作用
    • 了解失效机制的加速模型，以定义和评估加速试验

在晶圆技术研发（尤其是集成电路领域）中，高精度的测试芯片设计可提供统计数据，用以判断是否满足任务剖面要求。

我们拥有专业的可靠性与验证部门，是实力雄厚的可靠性能力中心，具备业界一流的可靠性方法、领先的验证流程与服务，以及全球可扩展的组织架构。

应力测试在全球联网的独立可靠性实验室中开展。可靠性部门采用基于标准且针对特定失效模式的测试方法，对技术和产品进行认证与评估，并通过独立监控手段，确保及时高效且执行质量优异。通过标准化的设备和协调的理念，实验室具有高度的灵活性和复原力。

随着产品上市周期要求日益严苛，对质量的要求也远超标准。我们会相应地构建和完善我们的验证能力，在失效物理与加速方法本身存在客观限制的情况下，尽可能缩短项目周期。