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概述

我们的 PressFIT 技术可实现功率模块的无焊安装，满足无铅技术的需求。PressFIT 既可以节省时间，又可以实现功率模块的无铅无焊安装。低的电气和热接触电阻使该接触点适用于广泛的电流和应用。环境测试表明，振动负载对接触电阻没有负面影响。

产品

关于

PressFIT 技术的背景

如上所述，PressFIT 技术可实现功率模块的无铅无焊安装。此外，它还可以帮助更快的安装组件，从而节省了加工时间和成本，还有可能提高输出能力。将模块安装在 PCB 的焊接侧或组件侧，为满足现代装配线的要求提供了更大的灵活性。

受力连接处的表面接触良好

通常，如果组装了两个接触面，则只有几个点相连（金属与金属）并承载电流，抛光表面也是如此。这种微小的金属与金属的接触点的最小半径通常为 10 µm。在像 PressFIT 这样的强力接合技术中，接触区域内这些真正有效的接触点总会出现必要的塑性变形。由于宏观接触力集中在较小的微观接触区域上，因此会产生较高的接触压力，因此接触半径增加。这意味着两个接触面将被合并。

有效接触区域将增加，并产生气密接触区，该区域在腐蚀性环境中非常坚固。这个连接原理是众所周知的冷焊效应。在这里，两个接触面的塑性变形产生了自由电子。金属键电子云将自由电子连接起来，并使用与基本金属相同的机制将它们再次连接起来。粘合力确实低于之前的电网，但是由于再结晶效应，在连接的最初几个小时内粘合力会增加。

PressFIT 模块的质量

有关PressFIT技术的应用及其在功率模块中的可靠性的多项测试是根据众所周知的IEC标准（例如IEC 60352-5）进行的，但条件有所增强。整个程序的结果可以得出以下结论：没有一项测试可以造成任何可衡量的接触退化。连接的阻抗是衡量连接质量的主要指标，该阻抗在多次加载期间和加载之后都非常稳定。这意味着不仅可以在使用寿命内安全地处理大电流，而且低电压和低电流的先进集成功能（如电流采样）也将在系统的使用寿命内保持稳定。因此，PressFIT 技术非常适合功率半导体模块，且满足未来的高可靠性要求。

PressFIT 技术的背景

如上所述，PressFIT 技术可实现功率模块的无铅无焊安装。此外，它还可以帮助更快的安装组件，从而节省了加工时间和成本，还有可能提高输出能力。将模块安装在 PCB 的焊接侧或组件侧，为满足现代装配线的要求提供了更大的灵活性。

受力连接处的表面接触良好

通常，如果组装了两个接触面，则只有几个点相连（金属与金属）并承载电流，抛光表面也是如此。这种微小的金属与金属的接触点的最小半径通常为 10 µm。在像 PressFIT 这样的强力接合技术中，接触区域内这些真正有效的接触点总会出现必要的塑性变形。由于宏观接触力集中在较小的微观接触区域上，因此会产生较高的接触压力，因此接触半径增加。这意味着两个接触面将被合并。

有效接触区域将增加，并产生气密接触区，该区域在腐蚀性环境中非常坚固。这个连接原理是众所周知的冷焊效应。在这里，两个接触面的塑性变形产生了自由电子。金属键电子云将自由电子连接起来，并使用与基本金属相同的机制将它们再次连接起来。粘合力确实低于之前的电网，但是由于再结晶效应，在连接的最初几个小时内粘合力会增加。

PressFIT 模块的质量

有关PressFIT技术的应用及其在功率模块中的可靠性的多项测试是根据众所周知的IEC标准（例如IEC 60352-5）进行的，但条件有所增强。整个程序的结果可以得出以下结论：没有一项测试可以造成任何可衡量的接触退化。连接的阻抗是衡量连接质量的主要指标，该阻抗在多次加载期间和加载之后都非常稳定。这意味着不仅可以在使用寿命内安全地处理大电流，而且低电压和低电流的先进集成功能（如电流采样）也将在系统的使用寿命内保持稳定。因此，PressFIT 技术非常适合功率半导体模块，且满足未来的高可靠性要求。

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