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无铅

BGS14MA11

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BGS14MA11
BGS14MA11

商品详情

  • Pmax max
    35 dBm
  • Supply Voltage
    1.7 - 3.4 V
  • Switch Type
    SP4T
  • Control Interface
    MIPI
  • Insertion Loss (@1GHz)
    0.2 dB
  • Isolation (@1GHz)
    40 dB
  • Frequency Range
    0.1 - 6.0 GHz
OPN
BGS14MA11E6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 ATSLP-11-1
封装名 N/A
包装尺寸 4500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 ATSLP-11-1
封装名 -
包装尺寸 4500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
该 SP4T RF 开关是基于 LTE 和 WCDMA 的多模手机的完美解决方案。它基于英飞凌的专有技术,具有出色的射频性能。超低插入损耗帮助客户实现高系统灵敏度,LTE Tx 功率和 6 GHz 的覆盖范围可实现非常广泛的应用。它具有无直流射频端口,仅当外部施加直流电压时才需要在射频端口处使用外部直流阻断电容器。其片上 MIPI RFFE 2.0 控制器是 完全兼容行业标准,通过外部 USID_SEL 引脚,每个 MIPI RFFE 总线可以支持两个设备。

特性

  • 超低插入损耗:41 频段 0.3dB,LTE U/LAA 频段 0.85dB
  • LTE TX 功率处理能力
  • LTE 和 LAA 应用的 0.1 至 6.0 GHz 覆盖范围
  • 低谐波产生
  • 高端口间隔离
  • 适用于 C2K / LTE / WCDMA 应用
  • 片上控制逻辑,包括 ESD 保护
  • 完全兼容 MIPI 2.0 RFFE 标准
  • 软件可编程 MIPI RFFE USID
  • USID 交换功能
  • 小尺寸:1.15mm x 1.55mm
  • 无需电源阻断
  • 选择 USID 引脚允许每个 MIPI RFFE 总线连接两个设备
  • 无需去耦电容(除非在 RF线)
  • 高 EMI 稳健性
  • 符合 RoHS 和 WEEE 标准的封装
 

文档

设计资源

开发者社区

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