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无铅

BGS16GA14

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数据手册
封装

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BGS16GA14
BGS16GA14
数据手册

商品详情

  • Pmax max
    32 dBm
  • Supply Voltage
    2.4 - 3.4 V
  • Switch Type
    SP6T
  • Control Interface
    GPIO
  • Insertion Loss (@1GHz)
    0.23 dB
  • Isolation (@1GHz)
    50 dB
  • Frequency Range
    0.1 - 3.8 GHz
OPN
BGS16GA14E6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
ATSLP-14-7
封装名 N/A
包装尺寸 4500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
ATSLP-14-7
封装名 -
包装尺寸 4500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
BGS16GA14 是一款单刀六掷 (SP6T) 分集开关模块，针对高达 3.8 GHz 的无线应用进行了优化。作为引脚和功能兼容的 SP3T-SP8T 产品系列的一部分，它的设计旨在满足芯片组参考设计的要求。该模块采用微型 ATSLP 封装，包含带有集成 GPIO 接口的高功率 CMOS SP8T 开关。该射频开关是基于 LTE 和 WCDMA 的多模手机的完美解决方案。 该开关通过GPIO接口控制。它具有无直流射频端口，并且与 GaAs 技术不同，只有在外部施加直流电压时才需要在射频端口上使用外部直流阻断电容器。

特性

  • 6 个高线性度、可互换 RX 端口
  • 低插入损耗
  • 低谐波产生
  • 高端口间隔离度
  • 适用于 Edge / C2K / LTE / WCDMA 应用
  • 0.1 至 3.8 GHz 覆盖范围
  • 如果 RF 线路上未施加直流电，则无需去耦电容
  • 片上控制逻辑包含 ESD 保护
  • 通用输入输出 (GPIO) 接口
  • 小尺寸 2.0mm x 2.0mm
  • 无需电源阻断
  • 高 EMI 稳健性
  • 符合 RoHS 和 WEEE 标准的封装

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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