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Thin-PAK 8x8

用于 CoolMOS™ 超结MOSFET 的无引线SMD封装

anchor

概述

ThinPak 8x8 是一款适用于高压 MOSFET 的无引线 SMD 封装，其占板面积仅为 64 mm²（vs.D²PAK 为 150 mm²），厚度只有 1 mm（vs.D²PAK 为 4.4 mm）- 满足现代功率密度驱动设计的需求。ThinPak 8x8 具有 2 nH 极低的源极电感（vs.D2PAK 为 6 nH）以及和单独的驱动源极连接（纯净栅极信号），其热性能与 D2PAK 相似。

关键特性

  • Small footprint (8x8 mm²)
  • Low profile (1 mm)
  • Low parasitic inductance
  • Separate driver source pin
  • RoHS compliant
  • Halogen-free mold compound
  • Clean switching waveform

产品

关于

CoolMOS™ in ThinPAK 8x8

ThinPAK 通过提供较小的电路板占用面积和足够的热阻，有助于提高功率密度。节省空间的封装还用于短换向回路，有助于实现平滑的开关波形。提供开尔文源用于安全栅极驱动，也满足通过设备并联进行扩展。

封装的厚度很小，可以满足高密度设计（例如服务器应用）中的特定组装需求，其中模块化方法更具优势。

CoolMOS™ in ThinPAK 8x8

ThinPak 8x8 的源极电感低于 2 nH，可最大限度地减少换向环路中的杂散寄生效应，从而加速电流换向。由此产生的换向波形更干净，这意味着EMI滤波工作量更小，因此EMI滤波器更小/更轻。此外，开尔文源引脚还最大限度地减少了开关电流对开关速度的影响。

CoolMOS™ in ThinPAK 8x8

Thin-PAK 8x8 用于封装CoolMOS™ C7、P6、P7、CFD 和 CFD7，电压范围为 600 V 和 650 V，导通电阻范围为 60 mΩ 至 365 mΩ。 该产品组合主要针对服务器、适配器、照明和 UPS 应用。

CoolMOS™ in ThinPAK 8x8

ThinPAK 通过提供较小的电路板占用面积和足够的热阻，有助于提高功率密度。节省空间的封装还用于短换向回路，有助于实现平滑的开关波形。提供开尔文源用于安全栅极驱动，也满足通过设备并联进行扩展。

封装的厚度很小，可以满足高密度设计（例如服务器应用）中的特定组装需求，其中模块化方法更具优势。

CoolMOS™ in ThinPAK 8x8

ThinPak 8x8 的源极电感低于 2 nH，可最大限度地减少换向环路中的杂散寄生效应，从而加速电流换向。由此产生的换向波形更干净，这意味着EMI滤波工作量更小，因此EMI滤波器更小/更轻。此外，开尔文源引脚还最大限度地减少了开关电流对开关速度的影响。

CoolMOS™ in ThinPAK 8x8

Thin-PAK 8x8 用于封装CoolMOS™ C7、P6、P7、CFD 和 CFD7，电压范围为 600 V 和 650 V，导通电阻范围为 60 mΩ 至 365 mΩ。 该产品组合主要针对服务器、适配器、照明和 UPS 应用。

文档

设计资源

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