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Thin-PAK 8x8

The leadless SMD package for CoolMOS™ superjunction MOSFETs

anchor

概述

Thin-PAK 8x8, a leadless SMD package for high voltage MOSFETs, has a footprint of only 64 mm² (vs. 150 mm² for D²PAK) and a thickness of only 1 mm (vs. 4.4 mm for D²PAK) - addressing the needs of modern power-density driven designs. ThinPAK 8x8 features a very low source inductance of 2 nH (vs. 6 nH for D2PAK) and a separate driver source connection (clean gate signal) with a similar thermal performance to that of D2PAK.

关键特性

  • Small footprint (8x8 mm²)
  • Low profile (1 mm)
  • Low parasitic inductance
  • Separate driver source pin
  • RoHS compliant
  • Halogen-free mold compound
  • Clean switching waveform

产品

关于

CoolMOS™ in ThinPAK 8x8

ThinPAK 通过提供较小的电路板占用面积和足够的热阻，有助于提高功率密度。节省空间的封装还用于短换向回路，有助于实现平滑的开关波形。提供开尔文源用于安全栅极驱动，也满足通过设备并联进行扩展。

封装的厚度很小，可以满足高密度设计（例如服务器应用）中的特定组装需求，其中模块化方法更具优势。

CoolMOS™ in ThinPAK 8x8

ThinPak 8x8 的源极电感低于 2 nH，可最大限度地减少换向环路中的杂散寄生效应，从而加速电流换向。由此产生的换向波形更干净，这意味着EMI滤波工作量更小，因此EMI滤波器更小/更轻。此外，开尔文源引脚还最大限度地减少了开关电流对开关速度的影响。

CoolMOS™ in ThinPAK 8x8

Thin-PAK 8x8 用于封装CoolMOS™ C7、P6、P7、CFD 和 CFD7，电压范围为 600 V 和 650 V，导通电阻范围为 60 mΩ 至 365 mΩ。 该产品组合主要针对服务器、适配器、照明和 UPS 应用。

CoolMOS™ in ThinPAK 8x8

ThinPAK 通过提供较小的电路板占用面积和足够的热阻，有助于提高功率密度。节省空间的封装还用于短换向回路，有助于实现平滑的开关波形。提供开尔文源用于安全栅极驱动，也满足通过设备并联进行扩展。

封装的厚度很小，可以满足高密度设计（例如服务器应用）中的特定组装需求，其中模块化方法更具优势。

CoolMOS™ in ThinPAK 8x8

ThinPak 8x8 的源极电感低于 2 nH，可最大限度地减少换向环路中的杂散寄生效应，从而加速电流换向。由此产生的换向波形更干净，这意味着EMI滤波工作量更小，因此EMI滤波器更小/更轻。此外，开尔文源引脚还最大限度地减少了开关电流对开关速度的影响。

CoolMOS™ in ThinPAK 8x8

Thin-PAK 8x8 用于封装CoolMOS™ C7、P6、P7、CFD 和 CFD7，电压范围为 600 V 和 650 V，导通电阻范围为 60 mΩ 至 365 mΩ。 该产品组合主要针对服务器、适配器、照明和 UPS 应用。

文档

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