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微控制器
32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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微控制器
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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封装细节
-
封装材料C
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端子18
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变体952
-
裸露焊盘是
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本体长度 (mm)8.96
-
本体宽度 (mm)7.31
-
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英飞凌陶瓷无引线芯片载体 (LCC) 分为不同的系列。
无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。
典型产品是电源IC、功率MOSFET和振荡器。