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IM69D129F

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IM69D129F – 超低功耗数字 XENSIV ™ MEMS 麦克风
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封装
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IM69D129F
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商品详情

  • AOP
    129 dBSPL
  • SNR
    69 dB(A)
  • Supply Voltage
    1.62 - 3.60 V
  • Package dimensions
    3.50 x 2.65 x 0.98 mm³
  • Interfaces
    Digital PDM
  • Sensitivity
    -36 dBFS
  • Current Consumption
    450 µA
受到推崇的
OPN
IM69D129FV01XTMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TLGA-5-10
封装名 N/A
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TLGA-5-10
封装名 -
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
探索 IM69D129FV01 - 一款低功耗数字 XENSIV ™ MEMS 麦克风，专为需要具有高 SNR（低自噪声）、低失真（高 AOP）和极低电流消耗的数字 PDM MEMS 麦克风的应用而设计。
69dB(A) 的信噪比可实现远场和低音量音频拾取。平坦的频率响应（11 Hz 低频滚降）和严格的制造公差提高了多麦克风（阵列）应用的性能。

特性

  • 信噪比为 69dB(A) SNR
  • 声学过载点为 129dBSPL
  • IP57 防尘防水
  • 超低 450 μA 电流消耗
  • 严格的灵敏度公差 (-36 ± 1 dB)
  • 全向拾音模式
  • SMD 封装：3.5 毫米 x 2.65 毫米 x 0.98 毫米

产品优势

  • 即使在最高声压级下也能保持音频信号清晰
  • 高精度音频波束和算法
  • 大幅节省电池电量

应用

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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